4 -этап HDI требует высокой компоновки схемы плотности в пределах чрезвычайно ограниченного пространства. С разработкой электронных продуктов в направлении миниатюризации и высокой производительности, существует чрезвычайно высокое требование для эффективности использования пространства ПХБ. В 4 - заказ HDI ширина и расстояние схем постоянно сокращаются до уровня микрона. Это похоже на то, чтобы нарисовать тонкий и сложный рисунок на крошечном холсте. Малейшее отклонение может привести к коротким замыканию или открытым цепям в цепях, что влияет на производительность всей платы.
Наша фабрика ввела ведущее лазерное буровое оборудование, которое может точно обрабатывать микро - апертуры, которые соответствуют требованиям 4 - Заказа HDI. Точность его позиционирования может достигать ± 10 мкм, что эффективно обеспечивает качество обработки микросхемы. В то же время он оснащен высокопроизводительным оборудованием травления, которое может достичь тонкой цепи с шириной линии/расстояния между лининами всего 30/30 мкм, обеспечивая твердую аппаратную основу для схемы с высокой плотностью.
После многих лет технических исследований и разработок и практического накопления мы установили полный и зрелый 4 - Заказ процесса производства HDI. От выбора и предварительной обработки сырья до различных связей, таких как бурение, гальванирование, производство цепи и ламинирование, существуют строгие стандарты управления процессом и процедуры проверки качества. Например, в процессе гальванизации технология передовой импульсной комплексной технологии используется для обеспечения того, чтобы металлическое покрытие в микрофонах было равномерным и плотным, повышая надежность соединений между уровнями.