Динамика промышленности

Что такое «доска перевозчиков IC»? Обычно это относится к подложке или носителю, используемому для монтажа и соединения чипов интегрированной цепи ...

Основная функция платы платы состоит в том, чтобы обеспечить физическую опору для различных электронных компонентов в электронных устройствах. От к...

Для инженеров Price Board овладение ключевыми точками макета и проводки похоже на разблокирование пароля для проектирования печатной платы. В начал...

HDI, аббревиатура для взаимосвязанного соединителя высокой плотности означает High - Плота межконтакта плотности. Выдающейся особенностью доски HDI...

Структура толстых плат с цепьми меди в основном включает в себя три части: конструкция медного слоя, выбор подложки и оптимизацию процесса, следующ...

Конструкция импеданса печатных плат (ПХД) должна быть достигнута путем управления ключевыми факторами, такими как материалы, толщина слоя и парамет...

Толстую медную силовую плавки (толщина меди или равные 105 мкм) широко используются в высокой мощности-, резкие поля окружающей среды из -за их выс...

Разумная конструкция макета напрямую связана с эффективностью передачи сигнала. Если расположение схемы является беспорядочным, сигнал подвержен ин...

Выработка новой энергии, принимающая солнечную фотоэлектрическую выработку электроэнергии в качестве примера, требует, чтобы сложные процессы преоб...

1. Базовый процесс поток обработки бурового производства.

Уникальные преимущества производителей жестких гибких печатных плат, в основном отражены в их технической силе, возможностях исследований и разрабо...

Основные причины погружения в погружение в золото и золото обработки плат плат печатных плат, заключаются в следующем: 1. Улучшение проводимости зо...