Анализ сопутствующих причин отсутствующих и поврежденных частей в процессе обработки стружки

Aug 25, 2022 Оставить сообщение

В процессе обработки и производства SMT производители печатных плат будут иметь много плохих явлений и проблем с обработкой печатных плат, таких как отсутствующие компоненты на печатной плате печатной платы, боковые детали, откидные детали, офсетные детали, поврежденные детали и т. Д., Это серьезно повлияет на качество продукции фабрики по обработке исправлений smt;

1. smt патч обработка недостающих деталей

Обычно подача питателя компонентов не находится на месте, воздушный тракт всасывающего сопла компонента перекрыт, всасывающее сопло повреждено, высота всасывающего сопла неправильная, вакуумный воздушный контур оборудования технологии SMT неисправен, заблокирован, а печатная плата печатной платы плохо принята. , что приводит к деформации, на колодках печатной платы печатной платы отсутствует паяльная паста или слишком мало паяльной пасты, качество компонентов нестабильно, толщина одной и той же разновидности непостоянна, есть ошибки и упущения в программе вызова машины для размещения оборудования smt technology, или техники smt находятся в процессе программирования. правильно. Неправильный подбор параметров толщины компонента, случайный нокаут из-за человеческого фактора и т.д.

2. Основными причинами переворачивания узлов и бортов при размещении резистора являются ненормальная подача компонентным питателем, неправильная высота сопла машины для размещения оборудования smt technology, неправильная высота головки размещения. Материал не может быть схвачен, а компонент оплетает слой Размер зарядного отверстия слишком велик, компонент опрокидывается из-за вибрации, а направление сыпучего материала меняется на противоположное, когда его помещают в оплетку.

3. Основная причина дислокации компонентов на общей печатной плате печатной платы заключается в том, что при программировании машины для размещения SMT координаты оси X-Y компонентов неправильны, а причина крепления сопла делает всасывание материала нестабильным.

4. Повреждение завода печатных плат при обработке патчей smt: обычно основной причиной повреждения компонентов на печатной плате печатной платы является то, что расположение наперстка оборудования smt слишком высока, что делает позиционную плату цепи печатной платы слишком высокой, и печатная плата будет сжиматься во время монтажа компонентов на печатной плате, при программировании машины для размещения SMT координаты компонентов по оси Z на печатной плате неверны, а пружина сопла головки размещения технологического оборудования smt застряла и т.д.