Выбор материала является основой складывания FPC. Полимид (PI) материал стал идеальным субстратом для производства складных FPC из -за его превосходной гибкости, высокотемпературной устойчивости и химической стабильности. Он может не только противостоять повторяющемуся сводке, но и поддерживать стабильную производительность при различных температурах окружающей среды. Чтобы дополнительно улучшить производительность FPC, постоянно разрабатываются новые материалы, такие как материалы с более низкими диэлектрическими постоянными, которые могут эффективно уменьшить потери передачи сигнала и удовлетворить потребности высокой передачи сигнала-.
Процесс производства играет решающую роль в качестве и производительности сложенного FPC. В процессе графического переноса точность технологии фотолитографии напрямую влияет на точность цепи. Усовершенствованное литографическое оборудование и процессы могут достичь микрометра или даже нанометра, значительно улучшая плотность проводки FPC. Процесс травления требует точного контроля, чтобы гарантировать, что края схемы были аккуратными и свободными от остатков, избегая таких проблем, как короткие цирки. С точки зрения процесса ламинирования, для складывания FPC требуются специальные параметры ламинирования и оборудование.