В многосортном, мелкосерийном военном процессе производства печатных плат многие продукты также требуют свинцово-жестяных пластин. Особенно для высокоточных печатных многослойных печатных плат со многими разновидностями и очень небольшим количеством, если будет принят процесс выравнивания горячим воздухом, это, очевидно, увеличит стоимость производства, цикл обработки также длинный, и конструкция также очень хлопотна. По этой причине свинцово-оловянные пластины обычно используются в производстве печатных плат, но проблем с качеством, вызванных обработкой печатных плат, больше. Основной проблемой качества является проблема качества расслоения и волдырей после инфракрасного термического плавления свинцово-оловянного покрытия на многослойной печатной плате.
В методе гальванического покрытия печатной печатной платы многослойная плата обычно принимает слой сплава олова и свинца, который не только используется в качестве антикоррозионного слоя металла шаблона, но также обеспечивает защитный слой и паяльник для свинцово-оловянной доски. Из-за процесса травления и травления рисунка после травления схемы обе стороны проволоки по-прежнему представляют собой медные слои, которые склонны к контакту с воздухом для получения оксидного слоя или коррозии кислотными и щелочными средами.
Многослойная печатная плата PCB
Кроме того, поскольку схема схемы подвержена подрезанию в процессе травления, часть покрытия из оловянно-свинцового сплава подвешивается и производится суспензионный слой. Но он легко отвалится, вызывая короткое замыкание между проводами. Использование инфракрасной технологии горячего расплава может сделать открытую медную поверхность чрезвычайно хорошей защитой. В то же время покрытие из сплава олова и свинца на поверхности и в отверстии может быть перекристаллизировано после инфракрасного теплового плавления, делая поверхность металла блестящей. Это не только улучшает пайку точки соединения, но и обеспечивает надежность соединения между компонентами и внутренним и внешним слоями схемы. Однако при использовании для инфракрасного теплоплавления многослойных печатных плат, из-за высокой температуры, расслоение и волдыри между слоями многослойной печатной платы печатной платы печати очень серьезны, что приводит к выходу многослойной печатной платы. Чрезвычайно низкий. Что вызывает проблему многослойного качества многослойных печатных плат?
Многослойная печатная плата PCB вызывает:
(1) Недостаточный поток клея;
(2) Внутренняя печатная плата или препрег загрязнены;
(3) Неправильное подавление приводит к накоплению воздуха, влаги и загрязняющих веществ;
(4) Плохая обработка чернения внутреннего контура или поверхностного загрязнения во время почернения;
(5) Чрезмерный поток клея - почти весь клей, содержащийся в препреге, выдавливается из доски;
(6) Из-за недостаточного нагрева во время процесса прессования цикл слишком короткий, качество препрега плохое, а функция пресса некорректна, что приводит к проблемам со степенью отверждения;
(7) В случае нефункциональных требований внутренняя слойная плита сводит к минимуму появление больших медных поверхностей (поскольку сила сцепления смолы с поверхностью меди намного ниже, чем сила склеивания смолы со смолой);
(8) При использовании вакуумного прессования давление недостаточно, что повредит потоку клея и адгезии (многослойная плита, прессуемая низким давлением, также имеет меньшее остаточное напряжение).
Решение для многослойных печатных плат pcB:
(1) Внутренняя печатная плата должна быть запечена, чтобы сохранить сухость перед ламинированием.
Строго контролируйте технологические процедуры до и после нажатия, чтобы убедиться, что технологическая среда и параметры процесса соответствуют техническим требованиям.
(2) Проверьте Tg прессования многослойной платы или проверьте температурную запись процесса прессования.
Прессованный полуфабрикат затем выпекают при 140°C в течение 2-6 часов, и процесс отверждения продолжают.
(3) Строго контролировать технологические параметры резервуара для окисления и резервуара очистки производственной линии почернения и усиливать контроль качества поверхности плиты.
Попробуйте двустороннюю медную фольгу (DTFoil).
Расстойка печатной платы/печатной платы
(4) Усиливается управление уборкой рабочей зоны и складской зоны.
Уменьшите частоту ручного ношения и непрерывного снятия доски.
Различные сыпучие материалы должны быть покрыты, чтобы предотвратить загрязнение во время операции ламинирования.
Когда штифт инструмента должен быть смазан и выпущен с обработкой поверхности, он должен быть отделен от рабочей зоны ламинирования и не может быть выполнен в зоне операции ламинирования.
(5) Соответствующим образом увеличить интенсивность подавления давления.
Соответствующим образом замедлите скорость нагрева и увеличьте время потока клея или добавьте больше крафт-бумаги, чтобы облегчить кривую нагрева.
Замените препрег более высоким расходом или более длительным временем геля.
Проверьте, является ли поверхность стальной пластины плоской и не имеет дефектов.
Проверьте, не слишком ли длинна позиционирующий штифт, что приводит к тому, что нагревательная пластина не будет плотно прикреплена и будет недостаточно теплопередача.
Проверьте, находится ли вакуумная система вакуумного многослойного пресса в хорошем состоянии.
(6) Соответствующим образом отрегулируйте или уменьшите используемое давление.
Внутренний слой доски перед прессованием нужно запечь и осушать, потому что влага увеличится и ускорит поток клея.
Переключитесь на препреги с более низким расходом или более коротким временем геля.
(7) Попробуйте выгравировать бесполезную медную поверхность.
(8) Соответствующим образом постепенно увеличивать интенсивность давления, используемую для вакуумного прессования, до тех пор, пока оно не пройдет пять испытаний на поплавковую сварку (каждый раз составляет 288°C, 10 секунд).