Пузыри размером с ноготь появляются после пайки SMA. Основная причина заключается в том, что водяной пар захватывается подложкой печатной платы, особенно при обработке многослойных плат, которые предварительно формуются и подвергаются горячему прессованию из многослойных препрегов на основе эпоксидной смолы. Если период хранения препрега из эпоксидной смолы слишком короткий, содержание смолы недостаточно, а предварительная сушка для удаления водяного пара не является чистой, водяной пар легко уносится после термоформования, или полутвердая пленка сам по себе содержит недостаточно клея, а слой и слой Сила связи между ними недостаточна, оставляя внутреннюю причину образования пузырей.
Кроме того, после покупки печатной платы из-за длительного периода хранения и влажной среды хранения предварительная выпечка не выполняется вовремя перед изготовлением заплатки, поэтому влажная печатная плата склонна к образованию пузырей после исправления.
Решение: после покупки платы ее необходимо проверить и принять перед отправкой на склад; перед монтажом печатную плату следует предварительно прогреть (125 ± 5) ℃ / 4 часа.