Платы HDI широко используются в связи, компьютерной, медицинской, автомобильной и других областях из -за их преимуществ высокой скорости передачи сигнала, высокой интеграции, высокой надежности и низкой стоимости. Однако в ходе производственного процесса доски HDI также сталкиваются с некоторыми общими проблемами. Вот подробные объяснения этих вопросов:
1. Тепловое расширение и сжатие Прозрачная Программа Описание: Платы HDI состоят из нескольких слоев материалов, а различные материалы имеют разные коэффициенты термического расширения. Когда температура изменяется, это может вызвать напряжение внутри платы, что приводит к разделению межслогогу, растрескиванию или деформации. Размер: оптимизировать выбор материала, чтобы гарантировать, что коэффициенты теплового расширения каждого слоя материалов соответствуют как можно ближе; Строго контролировать температуру и влажность производственной среды.
2. PIN -отстранение. Из-за их небольшого размера их легко влияет механический удар или вибрацию, что может привести к тому, что штифты выпадают или упасть. Фиксация и защита булавок.
3. Схема не подключена. Чистота и плоскостность проводов или отверстий, используют высококачественные медные и золотоотверженные процессы и применяют эффективные методы обнаружения и ремонта.
4. Сжатие задач. Во время процесса сжатия могут возникнуть такие проблемы, как промежуточное перемещение и деформация. ; Выполните предварительную компенсацию перед сжатием, чтобы уменьшить отклонение после сжатия.
5. Проблемы загрязнения Проблемы. При высокой температуре и влажных условиях остатки могут поглощать влагу и превращаться в белую, что приводит к коррозии, коротким замыканию и другим неисправным. Доска чистая и без загрязнения.