Каковы характеристики процесса пайки оплавлением по сравнению с технологией пайки волной припоя?

Jun 08, 2021 Оставить сообщение

В процессе пайки оплавлением компоненты не погружаются непосредственно в расплавленный припой во время электронной обработки, поэтому тепловой удар компонентов невелик (из-за различных методов нагрева тепловое напряжение, прикладываемое к компонентам, будет относительно большим. в некоторых случаях).


Он может контролировать количество припоя, наносимого в предварительном процессе, уменьшая дефекты пайки, такие как виртуальная пайка и перемычка, поэтому качество пайки хорошее, паяные соединения хорошие, а надежность высокая.


Если положение, в котором припой наносится на печатную плату, правильное, а положение компонента отклоняется в процессе преамбулы, когда все концы припоя, контакты и соответствующие им контактные площадки компонентов смачиваются одновременно во время пайки оплавлением. Процесс из-за поверхностного натяжения расплавленного припоя создает эффект самопозиционирования, который может автоматически корректировать отклонение и подтягивать компоненты обратно в приблизительное точное положение.


Припой для пайки оплавлением представляет собой коммерческую паяльную пасту, которая может гарантировать правильный состав и, как правило, не смешивается с примесями.


Может использоваться локальный источник нагрева, поэтому на одной и той же подложке для пайки можно использовать разные методы пайки.


Процесс прост, а объем ремонта очень небольшой.