1, основные характеристики микроволновой платы РФ
Микроволновая радиочастотная плата разработан специально длявысокочастотныйПередача сигнала (обычно относится к 300 МГц ~ 300 ГГц), и ее основные характеристики непосредственно определяют предел производительности систем связи, радаров, спутников и другого оборудования.
1. Низкие возможности передачи потерь для высокочастотных сигналов
Низкая диэлектрическая потеря (DF): среда с низкой потерей, такая как PTFE (политетрафлюороэтилен) и керамические наполнители (такие как Rogers RO4 0 0 0 серии), со значениями DF до 0. энергия в подложке.
Низкая потеря проводника: процессы обработки поверхности (такие как осаждение серебра и золота) оптимизируют шероховатость фольги из меди (РА<0.5 μ m) and suppress signal attenuation caused by skin effect.
Корпус: 5G базовая станция 28 ГГц полоса Антенны требует DF<0.002 and copper foil roughness Ra ≤ 0.3 μ m, otherwise the signal transmission distance will be significantly shortened.
2. Точный контроль импеданса и стабильность
Согласованность диэлектрической постоянной (DK): допуск DK платы следует контролировать в пределах ± {{0}}. 05 (обычные ПКБ позволяют ± 0,5) для обеспечения сопротивления импеданса между микросказолипами и линиями полосы (обычно 50 Ом или 75 Ом).
Процесс многослойного ламинирования: строго контролируя температуру ламинирования, давление и время, несоответствие импеданса, вызванное колебаниями толщины диэлектрического слоя.
Точки проектирования: используйте программное обеспечение для моделирования электромагнитного поля (например, HFS) для модели, в сочетании с анализатором векторной сети (VNA) для измерения параметров S и правильных ошибок импеданса.
3. Отличная электромагнитная совместимость (EMI/EMC)
Конструкция заземляющего слоя: многослойная плата принимает структуру сэндвича «сигнал сигнала», которая защищает высокочастотные перекрестные помехи через массив ограждения.
Резонансное подавление: оптимизируйте схему схемы, чтобы избежать приближения длины линии передачи λ/4 (что может легко вызвать резонанс стоячей волны).
Типичная задача: Неправильная конструкция сквозной сквозной сквозной платы на миллиметровых радарных платах может вызвать отражение электромагнитной волны, требуя использования технологии обратного бурения для устранения избыточных медных столбов.
4. Высокая температурная стабильность и тепловое управление
Низкий коэффициент термического расширения (CTE): CTE керамических субстратов (например, Al ₂ O3) составляет приблизительно 6 частей на час/ градус (близко к медью), чтобы избежать растрескивания приповных суставов при температуре.
Конструкция канала тепловой диссипации: встроенная медная монета и металлическая подложка (например, алюминиевый субстрат) используются для быстрого рассеяния тепла от радиочастотных устройств.
Сценарий применения: в модулях усилителя мощности (PA) устройства GAN имеют высокую плотность тепла до 10 Вт/см ², а внутренние медные слои должны быть подключены через тепловые вайи для рассеивания тепла.
2, принцип работы микроволновой печиРЧ -плата
Суть микроволновой РЧ -схемы - это система распространения электромагнитных волн в проводниках и носителях, а его рабочее принцип вращается вокруг оптимизации путей передачи сигнала и эффективного преобразования энергии.
1. Режим передачи высокочастотных сигналов
Микроволновая теория линий передачи:
Microstrip: линия верхнего сигнала+нижний слой заземления, подходящий для конструкций ниже 10 ГГц, низкая стоимость, но высокая потери радиации.
Стрита: линия сигнала встроена между двумя слоями наземных слоев, с хорошей экранией, но высокой сложностью обработки.
Coplanar waveguide (CPW): The signal line and ground plane are in the same plane, suitable for integrated design in the millimeter wave frequency band (>30 ГГц).
2. Сотрудничество между активными и пассивными компонентами
Пассивные компоненты:
Фильтр: Используя принцип резонанса LC, чтобы отфильтровать из полосы шума, макет должен избегать распределенной емкости.
Разделение питания: он достигает равной амплитуды сигналов через сеть преобразования импеданса, требуя ошибки последовательности фазы<1 °.
Активные компоненты:
РЧ-чипы (такие как MMIC): непосредственно припаянный на ПХД, полагаясь на высокоостренные прокладки и схемы сопротивления импеданса, чтобы уменьшить потери возврата.
Фактические данные тестирования: в приемном модуле группы KU (1218 ГГц) необходимо быть потеря вставки фильтра<0.5dB, and the standing wave ratio (VSWR) needs to be<1.5:1.
3. Заземление и управление электромагнитным полем
Целостность плоскости заземления: непрерывный заземляющий слой большой области обеспечивает низкую петлю импеданса, а магнитные шарики используются для изоляции при разделении аналогового/цифрового земли.
Ограничение границы электромагнитного поля: ограничение диффузии электромагнитного поля через экранирующие банки или через массивы экранирования.
Случай сбоя: доска спутниковой связи испытывала уменьшение усиления антенны на 3DB из -за перелома грунтового слоя, который был временно отремонтирован с использованием провода прыжка и восстановлена до нормы.