Обработка поверхности является важным и важным этапом впроцесс изготовления печатной платы. Это касается не только качества сварки между электронными компонентами и печатными платами, но также оказывает глубокое влияние на коррозионную стойкость, электрические характеристики и срок службы печатных плат. С быстрым развитием электронных технологий методы обработки поверхности печатных плат становятся все более разнообразными, каждый из которых имеет свои уникальные технологические принципы, рабочие характеристики и применимые сценарии.
1. Тонущее золото
Принцип процесса
Полное название иммерсионного золочения — химическое никелирование, которое включает нанесение слоя никеля на поверхность голой меди на печатной плате посредством реакций химического окисления-восстановления, чтобы блокировать диффузию ионов меди и улучшить адгезию золотого слоя; Затем нанесите слой золота на поверхность слоя никеля. Химические свойства слоя золота стабильны и могут эффективно защитить внутренний слой меди от окисления.
Эксплуатационные характеристики и применение
Поверхность печатной платы, полученная методом иммерсионного золота, плоская и однородная, с хорошей паяемостью. Слой золота может быстро растворяться в припое, образуя прочное соединение, что делает его пригодным для прецизионных электронных устройств, требующих чрезвычайно высокого качества пайки, таких как смартфоны, планшеты и другие продукты бытовой электроники. Между тем золото обладает хорошей и стабильной проводимостью, подходит для высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов и широко используется в коммуникационном оборудовании 5G и высокопроизводительных серверных материнских платах. Кроме того, его красивый золотистый внешний вид также удобен для производственных испытаний.
2, олово для распыления
Принцип процесса
Напыление олова, также известное как выравнивание горячим воздухом, представляет собой процесс погружения печатной платы в расплавленный припой из сплава олова и свинца с последующим использованием горячего воздуха для удаления излишков припоя с поверхности и внутри отверстий, тем самым образуя однородный слой припоя на поверхности меди. В связи с растущим спросом на защиту окружающей среды в настоящее время широко используется технология напыления-бессвинцового олова, заменяющая традиционный свинцовый припой сплавами, такими как олово, серебро, медь.
Эксплуатационные характеристики и применение
Процесс напыления олова имеет низкую стоимость, высокую эффективность производства и образует толстый слой припоя с хорошей паяемостью и свойствами механической защиты, что делает его пригодным для процессов серийной сварки, таких как пайка волной. Обычно используется в продуктах бытовой электроники, которые чувствительны к стоимости и требуют высокой надежности, например в мобильных телефонах-бюджетного класса и печатных платах небольших бытовых приборов. Однако из-за плохой плоскостности поверхности существуют определенные ограничения при сварке мелко расположенных компонентов и высокоточной передаче сигнала.
3. Органическое защитное средство для пайки.
Принцип процесса
OSP представляет собой тонкую органическую пленку, образующуюся на чистой голой поверхности меди в результате химической обработки. Эта пленка может защитить медную поверхность от окисления и может быть удалена паяльным флюсом во время сварки, открывая свежую медную поверхность для сварки.
Эксплуатационные характеристики и применение
Технология OSP проста, дешева-затратна и формирует очень тонкие слои пленки, которые не изменяют размерную точность печатной платы. Он подходит для прокладки проводов высокой-плотности и пайки компонентов с малым шагом, например, корпусных компонентов BGA. Обычно используется в-смартфонах, планшетах и других продуктах высокого класса, к которым предъявляются строгие требования к громкости и производительности. Однако коррозионная стойкость слоя пленки OSP относительно слаба, а время хранения ограничено, поэтому его необходимо сваривать и собирать как можно скорее.
4, Тонущий олово
Принцип процесса
Осаждение олова — это процесс нанесения слоя олова на поверхность меди посредством реакций химического замещения, в результате чего слой олова становится одинаковой толщины.
Эксплуатационные характеристики и применение
Поверхность печатной платы, полученная методом осаждения олова, имеет высокую плоскостность и хорошую паяемость, что делает ее подходящей для печатных плат, требующих многократной пайки или ремонта. Он применяется в некоторых электронных устройствах, требующих высокой плоскостности поверхности, например, в платах драйверов светодиодных дисплеев. Однако при высоких температурах в слое олова может наблюдаться рост оловянных усов, что может повлиять на электрические характеристики и надежность. Поэтому при его использовании следует соблюдать осторожность.
5. Тонущее серебро
Принцип процесса
Осаждение серебра — это процесс нанесения слоя серебра на поверхность меди посредством реакций химического замещения.
Эксплуатационные характеристики и применение
Поверхность печатной платы, обработанная методом осаждения серебра, имеет хорошую проводимость и паяемость. Устойчивость к окислению серебряного слоя лучше, чем у голой меди, а плоскостность поверхности высокая, что подходит для высокочастотной передачи сигналов и пайки с малыми интервалами. Он применяется в некотором высокотехнологичном коммуникационном оборудовании, медицинских электронных приборах и других продуктах, требующих чрезвычайно высокой производительности и надежности. Но стоимость серебряного слоя относительно высока, а длительное-воздействие воздуха может привести к обесцвечиванию из-за сульфуризации, что повлияет на производительность.
6. Химическое никель-палладиевое покрытие.
Принцип процесса
ENEPIG основан на процессе осаждения золота путем добавления слоя палладия между слоем никеля и слоем золота. Слой палладия может эффективно предотвратить окисление слоя никеля и улучшить адгезию слоя золота.
Эксплуатационные характеристики и применение
Печатные платы ENEPIG обладают лучшей коррозионной стойкостью и надежностью, отличной паяемостью и особенно подходят для электронных устройств, которые в течение длительного времени подвергаются воздействию агрессивных сред, например, в аэрокосмической, автомобильной электронике и других областях. Его многослойная металлическая структура может лучше обеспечить стабильность электрических характеристик, но процесс сложен, а стоимость высока.