Flex-Rigid Boards и гибкая печатная плата являются одним из наиболее часто используемых типов печатных плат в современных электронных продуктах. Ниже мы подробно рассмотрим процесс обработки этих двух типов плат.
Поток обработки гибко-жестких плат:
1. Проектирование: на основе требований к продукту разработайте план проектирования для гибко-жестких плат. Это включает в себя рисование схем с помощью программного обеспечения для автоматизированного проектирования, выбор соответствующих материалов и процессов, а также проведение производства и проверки прототипа.
2. Подготовка материала: Подготовьте подложку и медную фольгу для Flex-Rigid Boards. Обычно используемые подложки включают полиимидную (ПИ) пленку и жирную бумагу. Обычно используемая толщина медной фольги составляет 18-35 мкм.
3. Обработка материала: Разрежьте подложку и медную фольгу на соответствующие размеры в соответствии с требованиями дизайна. Затем, путем электролиза меди, толщина медной фольги увеличивается для соответствия требованиям дизайна.
4. Прессование: Используйте прессовальную машину, чтобы сжать вместе подложку и медную фольгу. Регулируя температуру и давление соответствующим образом, можно полностью объединить их в течение заданного времени.
5. Изготовление шаблона: Перенесите разработанную схему цепи на соединительную плату Flex-Rigid Boards. Шаблоны цепи могут быть изготовлены методом погружения золота, распыления олова, летающих игл и другими методами.
6. Формовка: Разрежьте и придайте форму Flex-Rigid Boards в соответствии с требованиями продукта. Можно использовать штамповку, гибку и другие процессы.
7. Обработка поверхности: Специальные процессы используются для обработки поверхности платы, чтобы сделать ее гладкой, устойчивой к коррозии и улучшить производительность печатной платы. Обычно используются такие процессы, как напыление олова, напыление никеля и золота и осаждение золота.
Поток обработки гибких печатных плат:
1. Проектирование: Разработка плана проектирования гибких печатных плат на основе требований к продукту. Подобно программно-аппаратной комбинированной плате FPC, она использует программное обеспечение автоматизированного проектирования для рисования схем, выбора материалов и процессов, а также для производства и проверки прототипов.
2. Подготовка материала: Подготовьте подложку, проводящий слой, изоляционный слой и защитный слой для гибкой печатной платы. Обычно используемая подложка — это полиимидная пленка, проводящий слой — медная фольга, а изоляционный слой и защитный слой — обычно смоляная пленка.
3. Обработка материала: Разрежьте подложку, проводящий слой, изоляционный слой и защитный слой на соответствующие размеры в соответствии с требованиями дизайна. Затем проводящий слой формируется в схему с помощью химических или механических средств.
4. Формовка: Резка и формовка гибких печатных плат в соответствии с требованиями продукта. Могут использоваться штамповка, гибка и другие процессы.
5. Обработка поверхности: Специальные процессы используются для обработки поверхности платы, чтобы сделать ее гладкой, устойчивой к коррозии и улучшить производительность печатной платы. Процессы оловянного напыления, напыления никеля и золота и осаждения золота также широко используются в гибких печатных платах.
Благодаря вышеуказанным этапам процесса, как комбинированные платы Flex-Rigid Boards, так и гибкие печатные платы могут достигать высококачественной обработки и производства. Оба типа печатных плат широко используются в таких областях, как мобильные телефоны, планшеты, автомобили, медицинские приборы и т. д.