Что такоеИЧР?
Плата HDI (плата межсоединений высокой-плотности) — это печатная плата, в которой используется технология микрослепых отверстий для достижения более высокой плотности линий и которая имеет характеристики "легкая, тонкая, короткая и маленькая". Его основные преимущества заключаются в меньшей ширине/интервале между линиями (до 3 мил/3 мил), меньшей апертуре (минимум 0,1 мм) и более высокой плотности межслойных соединений, что делает его пригодным для-миниатюрных устройств высокого класса, таких как смартфоны и умные часы.
Процесс производства плат HDI (плата межсоединений высокой-плотности) основан на лазерном сверлении и методе наслоения, позволяющем получать микроотверстия, тонкие линии и тонкие слои. Основной процесс заключается в следующем:
1. Этап проектирования
Используйте профессиональное программное обеспечение, чтобы спланировать расположение линий, подземных и глухих отверстий, чтобы обеспечить возможность соединения с высокой-плотностью.
2. Подготовка материала
Для обеспечения стабильности сигнала выбирайте подложки с низкой диэлектрической проницаемостью, высокой термостойкостью (например, модифицированную эпоксидную смолу) и фольгу из чистой меди.
3. Ключевой процесс
Изготовление внутреннего слоя: лазерное сверление для формирования микроотверстий (минимум 0,075 мм), травление медной фольги для формирования схем внутреннего слоя.
Укладка и заполнение глухих отверстий: попеременная укладка несущих плит и полуотвержденных листов, впрыскивание смолы после отверждения при высокой-температуре и высоком-давлении для обеспечения межслойного соединения.
Обработка внешнего слоя: лазерное сверление проводящих отверстий, гальваническое соединение внутреннего и внешнего слоев, обработка поверхности (например, никелирование золотом) для улучшения свариваемости.
Проверка качества. Обеспечьте точность и надежность с помощью AOI, рентгеновского-луча и других методов.
4. Технические характеристики
Лазерное сверление: позволяет избежать поломки иглы при механическом сверлении и поддерживает соединение в любом слое.
HDI нескольких порядков: технология от 1-го порядка (соединение соседних уровней) до 7-го порядка (сложные межсоединения), отвечающая высоким требованиям интеграции.