Проводящие отверстия играют роль в соединении и проведении цепей, что не только способствует развитию электронной промышленности, но и способствует развитию печатных плат, а также предъявляет более высокие требования к производственному процессу и технологии поверхностного монтажа печатных плат. Появился процесс затыкания отверстий Via, и он также должен соответствовать следующим требованиям: (1) Меди достаточно в проводящем отверстии, и паяльная маска может быть заткнута или нет;
(2) Внутри токопроводящего отверстия должны находиться олово и свинец с определенным требованием к толщине (4 микрона), и в отверстие не должна попадать краска паяльной маски, в результате чего внутри отверстия не должны скрываться капли олова;
(3) Проводящее отверстие должно иметь отверстия для заглушек с паяльной маской, которые не должны быть прозрачными, и не должно иметь оловянных колец, оловянных шариков или требований к плоскостности.
С развитием электронных продуктов в направлении "легкие, тонкие, короткие и маленькие" печатные платы также развиваются в сторону высокой плотности и высокой сложности. Поэтому появилось большое количество печатных плат SMT и BGA, и клиентам требуются отверстия для заглушек при монтаже компонентов, которые в основном служат пяти целям:
(1) Предотвращайте короткие замыкания, вызванные проникновением олова в поверхность компонента через проводящее отверстие во время пайки вершины печатной платы; особенно когда мы размещаем сквозное отверстие на контактной площадке BGA, мы должны сначала сделать отверстие для заглушки, а затем позолотить его, чтобы облегчить сварку BGA.
(2) Избегайте попадания остатков флюса в токопроводящее отверстие;
(3) После завершения поверхностного монтажа и сборки компонентов на электронном заводе печатную плату необходимо вакуумировать на испытательной машине, чтобы создать отрицательное давление, прежде чем ее можно будет завершить:
(4) Не допускайте попадания поверхностной паяльной пасты в отверстие, что может привести к виртуальной пайке и повлиять на установку;
(5) Не допускайте выскакивания капель припоя во время пиковой пайки, что может привести к коротким замыканиям.
Отверстия для свечей зажигания делятся на отверстия для смоляных свечей и отверстия для гальванических свечей.
Затыкание отверстий смолой: использование чернил без растворителя для затыкания отверстий может не только решить проблему сложного заполнения обычных чернил, но и снизить риск растрескивания чернил из-за нагрева. Обычно используется для отверстий с большим соотношением сторон.
один триллион семьсот двенадцать миллиардов девятьсот восемьдесят девять миллионов четыреста девяносто три тысячи четыреста двадцать семь
Преимущества заглушек отверстий из смолы:
1. Использование смоляных заглушек на многослойной плате BGA позволяет сократить расстояние между отверстиями и решить проблему проводов и электропроводки;
2. Противоречие между контролем толщины среднего слоя, который может уравновесить давление, и конструкцией внутреннего слоя клея для заполнения скрытых отверстий HDI;
3. Сквозное отверстие при большей толщине платы может повысить надежность изделия;
4. Процесс использования отверстий для смоляных заглушек в печатной плате часто происходит из-за деталей BGA, так как традиционный BGA может делать VIA между PAD и PAD к задней части для проводки. Однако, если BGA слишком плотный и VIA не может выйти, его можно напрямую просверлить из PAD, чтобы сделать VIA к другому слою для проводки, а затем отверстия можно заполнить смолой и покрыть медью, чтобы получить PAD. Это обычно известно как процесс VIP (via in pad). Если на PAD сделать только VIA без отверстий для смоляных заглушек, легко вызвать утечку олова, короткое замыкание на задней части и пустую пайку на передней части.
Процесс заполнения отверстий смолой печатной платы включает сверление, гальванопокрытие, заполнение, запекание и шлифование. После сверления отверстия покрываются металлом, затем смола заполняет и запекается, и, наконец, смола шлифуется до плоской поверхности. Заземленная смола не содержит меди, поэтому для превращения ее в PAD покрывается дополнительным слоем меди. Все эти процессы выполняются до первоначального процесса сверления печатной платы, который заключается в том, чтобы сначала обработать отверстия, которые нужно заполнить, а затем просверлить другие отверстия, следуя обычному процессу.
Если отверстие для пробки не закрыто должным образом и внутри отверстия есть пузырьки, плата может взорваться при прохождении через оловянную печь, поскольку пузырьки склонны к поглощению влаги. Однако во время процесса пробки отверстия, если внутри отверстия есть пузырьки, смола будет выдавливаться во время обжига, вызывая ситуацию, когда одна сторона вогнутая, а другая выступающая. В это время можно обнаружить дефектную продукцию, и платы с пузырьками, скорее всего, не взорвутся, поскольку основной причиной взрыва является влага. Поэтому, если недавно изготовленная плата или доска обжигаются во время загрузки, это, как правило, не вызовет взрыва.
Заполнение отверстий гальванопокрытия: В настоящее время заполнение осуществляется путем использования характеристик добавок для управления скоростью роста различных частей меди. В основном используется для непрерывного многослойного изготовления отверстий (процесс глухих отверстий) или проектирования с высоким током.
Преимущества гальванического заполнения отверстий:
1. Полезно для проектирования многоярусных отверстий и отверстий на диске;
2. Улучшение электрических характеристик помогает при проектировании высокочастотных устройств;
3. Способствует отводу тепла;
4. Отверстие для подключения и электрическое соединение выполняются за один этап;
5. Глухое отверстие заполнено гальванической медью, которая имеет большую надежность и лучшую проводимость, чем токопроводящий клей.
Итак, как же осуществляется процесс заделывания сквозных отверстий в печатных платах?
1. Процесс выравнивания и уплотнения горячим воздухом
Этот технологический процесс выглядит следующим образом: паяльная маска на поверхности платы → HAL → отверстие для заглушки → отверждение. Производство осуществляется с использованием процесса без отверстия для заглушки, и после выравнивания горячим воздухом алюминиевые сетчатые пластины или сетки, блокирующие чернила, используются для завершения отверстий для заглушки для всех крепостей. Чернила для заглушки могут использоваться с фоточувствительными чернилами или термореактивными чернилами. Этот технологический процесс может гарантировать, что проводящее отверстие не потеряет масло после выравнивания горячим воздухом, но он склонен вызывать загрязнение чернил и неровности на поверхности платы, что может привести к виртуальной пайке во время установки.
2. Процесс выравнивания переднего отверстия под пробку горячим воздухом
1. Используйте алюминиевые листы для заделывания отверстий, отверждения и переноса рисунков после шлифовки доски.
Этот процесс использует сверлильный станок с ЧПУ для сверления алюминиевых листов, которые необходимо заткнуть, сделать сетчатую пластину и заткнуть отверстия; Чернила для заточки также можно использовать с термореактивными чернилами, которые обладают высокой твердостью и хорошей адгезией к стенке отверстия. Поток процесса выглядит следующим образом: предварительная обработка → отверстие для заточки → шлифовальная пластина → перенос рисунка → травление → паяльная маска на поверхности пластины
Этот метод может гарантировать, что отверстие сквозной пробки будет плоским, выровненным горячим воздухом, и не будет проблем с качеством, таких как взрыв масла или потеря масла на краю отверстия. Однако этот процесс требует однократного утолщения меди, поэтому он требует высоких требований к медному покрытию для всей платы.
2. После закрытия отверстий алюминиевыми листами, непосредственно нанесите на поверхность платы защитную маску для пайки.
Этот процесс использует сверлильный станок с ЧПУ для сверления алюминиевых листов, которые необходимо заткнуть, изготавливает сетчатую пластину, устанавливает ее на машину для трафаретной печати для заточки отверстий и паркует ее не более чем на 30 минут после завершения заточки отверстия. Поверхность трафаретной печати напрямую спаивается с сеткой 36T; Поток процесса: предварительная обработка - заточка отверстия - трафаретная печать - предварительная сушка - экспонирование - проявление - отверждение.
Этот процесс может гарантировать, что крышка проводящего отверстия хорошо смазана, отверстие для свечи плоское, и после выравнивания горячим воздухом он может гарантировать, что проводящее отверстие не запаяно и в отверстии нет скрытых оловянных шариков. Однако чернила легко могут запаять контактные площадки в отверстии после отверждения, что приведет к плохой паяемости.
3. Заполнение алюминиевых листов, проявка, предварительная вулканизация и сварка поверхности после шлифования
Используйте сверлильный станок с ЧПУ для сверления алюминиевых листов, требующих отверстий для заглушек, изготовьте сетчатую пластину и установите ее на машину трафаретной печати с вытеснением для отверстий для заглушек; Отверстие для заглушки должно быть полным, выступающим с обеих сторон, а затем отверждено и отшлифовано для обработки поверхности. Поток процесса следующий: предварительная обработка - отверстие для заглушки - предварительная сушка - проявка - предварительная отверждение - паяльная маска на поверхности платы.
В этом процессе используется затвердевание отверстия свечи зажигания, чтобы гарантировать, что масло не выпадет и не вырвется из сквозного отверстия после HAL; однако после HAL трудно полностью решить проблему образования капель олова в сквозном отверстии и олова на сквозном отверстии.
4. Одновременное выполнение паяльной маски и отверстия под заглушку на поверхности платы
В этом методе используется трафарет 36T (43T), установленный на машине трафаретной печати с помощью тампона или гвоздевого ложа. При завершении поверхности платы все сквозные отверстия заделываются; Поток процесса: предварительная обработка - трафаретная печать - предварительная сушка - экспонирование - проявление - отверждение.