Во многих приложениях очень важны вес и физический размер. Если фактическая потребляемая мощность компонента очень низкая, это может привести к тому, что коэффициент безопасности конструкции будет слишком высоким, что приведет к тому, что конструкция и внедрение печатной платы будут несовместимы с реальной ситуацией, или слишком консервативное значение потребляемой мощности компонента как основание для термического анализа.
Напротив, расчетный коэффициент термической безопасности слишком низкий, то есть температура компонента во время реальной работы выше, чем оценивает аналитик. Чтобы решить эту проблему, необходимо установить радиатор или вентилятор для охлаждения печатной платы. Однако эти внешние аксессуары увеличивают стоимость и время производства. Добавление вентилятора в конструкцию также окажет нестабильное влияние на надежность. Поэтому на печатной плате используются в основном активные, а не пассивные методы охлаждения, такие как естественная конвекция, теплопроводность и отвод тепла излучением.
В нормальных условиях распределение медной фольги на печатной плате более сложное, поэтому правильно смоделировать его сложно. Следовательно, необходимо упростить форму проводки при моделировании и сделать печатную плату модели ANSYS максимально похожей на реальную печатную плату, а электронные компоненты на плате также можно смоделировать путем упрощенного моделирования, например МОП-лампы и блоки интегральных схем. Ждать.
Термический анализ при обработке SMD может помочь разработчикам подтвердить электрические характеристики компонентов на печатной плате, а также помочь разработчикам определить, могут ли компоненты или печатные платы печатных плат выгореть из-за высоких температур. Простой термический анализ используется только для расчета средней температуры печатной платы, а сложный - для создания переходной модели электронного устройства с несколькими печатными платами.