В процессеПроизводство печатной платыи производство, зарезервированные края процесса удобны для последующей обработки поверхностного монтажа SMT. Зарезервированные края процесса могут помочь в производстве Plug - в маршрутизации платы и добавлению пиков пайки на обоих сторонах платы PCB. В основном, чтобы помочь производству, его можно удалить после производства SMT.
Зарезервированные края процесса будут потреблять больше плат печатных плат, тем самым увеличивая общую стоимость печатной платы. Обычно около 3-10 мм зарезервировано. Среди них 5 мм - более распространенная ширина.
Другие требования к конструкции для края процесса
(1) Четыре угла края процесса представляют собой округлые углы с радиусом 5 мм для предотвращения заклинивания во время передачи.
(2) Метод подключения к краю процесса обычно принимает v - процесс вырезания, а не подключение к штампе. Оставшаяся толщина V - вырезала один - третий от толщины платы и не может быть нарезан на медную фольгу.
(3) Проводящая медная фольга на краю процесса должна быть максимально широкой, а линии меньше 0,4 мм необходимо усилить с помощью изоляции и износа - резистентной обработки.
Конкретные критерии проектирования для краев процесса
(1) Компоненты, вставленные SMT или машины, не могут быть расположены в пределах края процесса.
(2) Сущность вставленных ручных компонентов не может попасть в пространство на 3 мм выше верхнего и нижнего края процесса и не может попасть в пространство на 2 мм над левым и правым краем процесса.
(3) Проводящая медная фольга в пределах края процесса должна быть максимально широкой, а линии меньше 0,4 мм должны быть усилены изоляцией и износом - резистентной обработки. Самая внешняя линия не должна быть менее 0,8 мм.
(4) Край процесса может быть подключен к печатной плате, используя отверстия штампов или V - в форме канавок, обычно с использованием v - в форме канавок.
(5) На краю процесса не должно быть припоя или сквозь отверстия.
(6) Одиночные платы с площадью более 80 мм ² требуют, чтобы сама печатная плата имела пару ребра параллельных процессов, и не должно быть компонентных объектов, входящих в пространство выше и ниже краев процесса.