Прежде чем проектироватьмногослойная платаСтруктура используемой многослойной печатной платы должна определяться на основе размера схемы, размера печатной платы и требований электромагнитной совместимости (ЭМС). То есть решить, использовать ли 4-слой, 6-слой или более высокую многослойную печатную плату. Как только количество слоев будет определено, завод по производству многослойных плат определит положение размещения электрических слоев внутри многослойной платы и способ распределения различных сигналов на этих слоях. Это проблема выбора многоуровневой структуры завода по производству многослойных плат.
Общие принципы компоновки многослойных плат, принятые на заводах по производству многослойных плат, следующие:
(1) Под поверхностью устройства (второй слой) находится плоскость заземления, обеспечивающая экранирующий слой устройства и опорную плоскость для поверхностной проводки устройства;
(2) Все сигнальные слои многослойных плат должны быть максимально примыкают к земле;
(3) Старайтесь избегать двух непосредственно соседних сигнальных слоев;
(4) Основной источник питания должен быть как можно ближе к соответствующему заземлению;
(5) В принципе, фабрики по производству многослойных плат должны использовать симметричную конструкцию. В понятие симметрии входят: толщина и тип диэлектрического слоя, толщина медной фольги и рисунок.
(6) Симметрия типов распределения многослойных плат (большой слой медной фольги, слой схемы).
При настройке слоев конкретной многослойной платы необходимо гибко понимать вышеизложенные принципы. Основываясь на понимании вышеизложенных принципов, определите расположение слоев в соответствии с фактическими потребностями платы, например, наличие ключевого слоя проводки, источника питания, сегментации заземления и т. д., и избегайте механического копирования.