Проектирование высокочастотной печатной платы - это особенно сложный процесс проектирования, и его компоновка очень важна для всего дизайна! С постоянным развитием и прогрессом электронных технологий, крупномасштабные и высокоточные печатные платы получили широкое распространение, а плотность монтажа компонентов на печатных платах становится все выше и выше. Простая односторонняя и двусторонняя разводка больше не может соответствовать требованиям высокопроизводительных схем, поэтому для разводки требуются многослойные печатные платы.
Правила компоновки и навыки многослойных печатных плат:
Высокочастотные цепи часто имеют относительно высокую степень интеграции и высокую плотность компоновки. Демонстрация многослойных плат не только необходима для макета, но и является эффективным средством уменьшения помех. На этапе компоновки печатной платы разумный выбор размера печатной платы с определенным количеством слоев может полностью использовать промежуточный слой для установки экранирования, лучше реализовать ближайшее заземление и в то же время может более эффективно уменьшить паразитные помехи. индуктивность и сокращает длину передачи сигнала, а также может в значительной степени уменьшить перекрестные помехи сигнала, и все эти методы полезны для надежности высокочастотных цепей.
Более 1, 3 точек, лучше сделать так, чтобы линия проходила через каждую точку последовательно, что удобно для тестирования, а длина линии лучше всего быть короткой.
2. Лучше не проводить параллельные линии между разными слоями, чтобы избежать реальной емкости.
3. Лучше не прокладывать провода между контактами, особенно между контактами интегральных схем и вокруг них.
4. Макет должен быть как можно более прямым или ломаной линией под 45 градусов, чтобы предотвратить электромагнитное излучение.
5. Лучше всего, чтобы линии были аккуратными и аккуратными, и лучше всего соединить полилинии заземления вместе, чтобы увеличить площадь заземления.
6. Обратите внимание на более равномерную разгрузку компонентов, что удобно для установки, подключения, сварки и других операций. Символы расположены в текущем слое символов, позиция разумная, обратите внимание на ориентацию, чтобы не блокировать, и это также удобно для производства.
7. Рассмотрим структуру размещения компонентов. Компоненты SMD с положительными и отрицательными полюсами должны быть помечены на упаковке и в конце, чтобы предотвратить конфликты пространства.
8. Лучше всего соединить компоненты функционального блока, при этом полосы «зебра» и другие компоненты рядом с ЖК-дисплеем не должны быть слишком близко.
9. После завершения электромонтажа внимательно проверьте, действительно ли подключен каждый провод (можно использовать метод освещения).