Выбор материала оказывает прямое влияние на производительность и стабильность6- слой PCBПолем Выбор соответствующих материалов может обеспечить надежность, качество передачи сигналов и способность противоинтерференции на плате.
Материал субстрата:
Общие материалы подложки PCB включаютFR4, CEM1, CEM3 и т. Д. Среди них FR4 широко используется в производстве 6- слоя PCB из -за его превосходных механических и электрических свойств. Для некоторых приложений с особыми требованиями может потребоваться выбрать более высокие материалы для производительности, такие как высокочастотные материалы (PTFE, Роджерси т. д.), чтобы обеспечить качество передачи сигнала.
Медная фольга Материал:
Качество материала из медной фольги для 6- платы слоя также напрямую влияет на стабильность и долговечность цепи. Высококачественная медная фольга может обеспечить проводимость и рассеивание тепловых плат в условиях высокой нагрузки, снижает сопротивление и накопление тепла, а также повышение эффективности работы печатной платы.
Теплостойкость:
Пчетная плата 6- слоя должна иметь возможность противостоять рабочее давление высокотемпературных сред, поэтому выбор высокотемпературных материалов имеет решающее значение. Особенно в системах автомобильной электроники и промышленного управления, высокотемпературные материалы могут гарантировать, что круговые платы стабильно работают при высоких температурах без деформации или повреждения.