В настоящее время, с быстрым развитием электронных технологий, электронные продукты постепенно развиваются в направлении того, чтобы быть маленькими, портативными и многофункциональными.
Печатные платы pcB развились от оригинальной односторонней платы до двусторонних и многослойных плат с более высокой точностью. надежность и т.д. Различные материалы печатных плат наносятся на разные устройства.
Сырье печатной платы можно увидеть повсюду в нашей повседневной жизни, в основном стекловолокно и смолу. Когда стекловолокно и смола объединяются для затвердевания, они образуют теплоизоляционную, изолирующую и негибкую подложку печатной платы.
Поэтому при покупке подложек для печатных плат первым соображением является температура, используемая в последующем процессе сварки, сварочные компоненты, соединители, прочность конструкции и плотность цепи и т. Д., А затем учитывайте материалы и затраты на обработку.
Кроме того, при покупке материалов для печатных плат необходимо выбирать высокую термостойкость, хорошую плоскостность, сопротивление изоляции, выдерживать напряжение и т.д. для удовлетворения потребностей изделия, а также требовать низкого коэффициента теплового расширения. Это связано с тем, что если коэффициент теплового расширения не является последовательным, легко вызвать деформацию печатной платы.