Основные методы для макета микрополосков
1. Спецификация дизайна для Microstrip Line Foundation
Применимые сценарии:
Высокочастотные цепиниже 10 ГГц (например, 5G sub -6 полоса частот ГГц)
Сценарии, которые чувствительны к стоимости и имеют низкие требования к радиационным помехам
Структурные характеристики:
Линия сигнала одного слоя+плоскость нижней заземления
Толщина (H) и ширина линии (W) диэлектрического слоя определяют характерный импеданс
(ER): диэлектрическая постоянная платы, (t): толщина меди
Дизайн корпуса:
Антенная плата базовой станции 5G (3,5 ГГц) использует Rogers RO435 0 B Poard (ER =3. 48) с диэлектрической толщиной 0. 5 мм. Расчетная ширина линии 0,8 мм может достичь импеданса 50 Ом.
2. Оптимизация высокочастотной целостности сигнала
Уменьшить потери:
Выберите ультра-низкую шероховатость медная фольга (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Обработка поверхности должна расставить приоритеты в погружении золота (загадка) над распылением олова (HASL)
Подавление радиации:
Установите заземление с помощью массивов с обеих сторон линии сигнала (расстояние меньше или равное λ/10)
Угол принимает 45 -градусный переход среза или круговой дуги (радиус больше или равен ширине линии) шириной линии)
Высокочастотные цепи Микроволновая плата РФ