1. Этап подготовки процесса
Во-первых, завод по обработке многослойных печатных плат должен пройти стадию подготовки процесса, включая технический обзор, подготовку файла печатной платы, подготовку оборудования и материалов и т. д. Технический обзор призван обеспечить осуществимость проекта и работоспособность производства, а также избежать проблем на более позднем этапе. Подготовка файла печатной платы включает в себя просмотр, оптимизацию и изменение файлов проекта для обеспечения точности компоновки печатной платы и соединений цепей. Подготовка оборудования и материалов обеспечивает достаточную подготовку необходимого оборудования и материалов в процессе обработки для обеспечения бесперебойного производства.
2. Преобразование чертежей и создание изображений
В процессе производства и обработки печатных плат важными звеньями являются преобразование чертежей и создание изображений. Преобразуйте файлы дизайна в необходимые файлы чертежей с помощью системы CAM, а затем создайте изображения фоторезистивной пленки и медной пленки покрытия. Фоторезистивная пленка является ключевым этапом в производстве печатных плат, которая переносит изображения на медную плату с помощью таких процессов, как экспонирование, проявление и отверждение.
3. Производство внутреннего слоя
Изготовление внутреннего слоя является одним из ключевых этапов в обработке многослойных печатных плат. Сначала медная пластина обрабатывается на штамповочном станке для позиционирования отверстий, а затем на поверхность напыляется проводящий слой. Затем используется химическое травление для удаления излишков медного слоя и выполняются процессы очистки и сушки. Наконец, подготовленная плата внутреннего слоя спрессовывается для формирования многослойной структуры печатной платы.
4. Производство внешнего слоя
Изготовление внешнего слоя относится к обработке поверхности многослойных печатных плат. Сначала очистите и высушите внутреннюю печатную плату, затем нанесите светочувствительный клей и фоторезистивную пленку. Перенесите рисунок внешней схемы на светочувствительный клей с помощью таких процессов, как экспонирование, проявление и отверждение. Затем выполняются такие процессы, как химическое меднение, очистка от коррозии, лужение и химическое золочение, чтобы повысить проводимость и коррозионную стойкость печатной платы.
5. Окончательное производство и тестирование
На заключительном этапе производства многослойные печатные платы проходят различные этапы, такие как сварка, сборка, проверка и тестирование, чтобы сформировать конечный электронный продукт. Сварка — это процесс соединения компонентов с печатной платой, для которого требуется автоматическое сварочное оборудование или ручная работа. Сборка — это процесс установки спаянной печатной платы в корпус продукта, ее фиксации и упаковки. Наконец, проверьте и испытайте продукт, чтобы убедиться, что качество и производительность печатной платы соответствуют требованиям.