18-слойная плата с глухими отверстиями производства Uniwell Circuits изготовлена из высокоэффективных-материалов, таких как RO4350B+RO4450F, поддерживает много-структуры с глухими отверстиями (такие как L1-13, L14-18 и т. д.), а минимальное внутреннее пространство может достигать 0,15 мм. Он подходит для сценариев со строгими требованиями к плотности проводки и целостности сигнала, напримервысокая-частотаи высокоскоростная-связь, высокотехнологичное-промышленное управление и автомобильная электроника.
Платы этого типа относятся к расширенному применению межсоединений высокой-плотности (ИЧР) технология. Uniwell Circuits имеет возможность разрабатывать и массово производить жесткие и гибкие платы HDI от первого до третьего порядка. За прошедшие годы компания успешно разработала образцы жестких и гибких плат HDI третьего-порядка, а накопленный ею технологический опыт может способствовать стабильному производству сложных многослойных конструкций с глухими отверстиями.
Что касается конкретных параметров процесса:
Этажность: 18
Комбинация материалов: FR408HR, RO4350B+RO4450F и другие высоко-частотные и высокоскоростные-скоростные материалы.
Конструкция с глухими отверстиями: поддерживает глухие отверстия в нескольких областях (например, L1-13, L14-18).
Внутреннее пространство: минимум 0,15 мм, что соответствует требованиям к высокой-плотности проводки.
Обработка поверхности: для повышения надежности сварки можно использовать дополнительные процессы, такие как иммерсионное серебро и иммерсионное золото.
Этот тип платы с глухими отверстиями высокого уровня-обычно используется в электронных устройствах-высокого класса, таких как базовые станции 5G, серверные платы и контроллеры домена с интеллектуальным управлением, с чрезвычайно высокими требованиями к терморегулированию, целостности сигнала и прочности конструкции.
высокая-частота, HD