Непрерывная миниатюризация, многофункциональность и повышение производительности электронных устройств сделали многослойные печатные платы все более важными в электронной промышленности. От смартфонов и компьютеров до промышленного контрольно-измерительного оборудования, аэрокосмических электронных систем и т. д. — много-слойные платы обеспечивают прочную основу для интеграции сложных схем благодаря высокой-плотности проводки, хорошим электрическим характеристикам и стабильности.
1. Планирование проектирования: начало разработки чертежей
Первым шагом в производстве много-плат является точное планирование дизайна. Инженеры используют профессиональное программное обеспечение для проектирования, чтобы тщательно разметить каждый слой схем в соответствии с потребностями клиента, определить структуру стекирования и положение переходных отверстий, а также строго контролировать ключевые параметры, такие как согласование импедансов, закладывая прочную основу для последующего производства. Например, при проектировании много-плат для оборудования связи необходимо точно спланировать расстояние и распределение между высокоскоростным сигнальным слоем и слоем земли, чтобы обеспечить целостность сигнала и гарантировать стабильную и эффективную связь.
2. Производство внутреннего слоя: тонкая резьба внутреннего слоя.
Производство схем внутреннего слоя — важнейший этап производства многослойных плат. Сначала плата с медным-покрытием очищается и предварительно обрабатывается, а затем спроектированный рисунок схемы точно переносится на плату с медным-покрытием посредством экспонирования, проявления и других процессов. Затем излишки медной фольги удаляются с помощью технологии травления для формирования четких и точных контуров внутреннего слоя. Во время этого процесса решающее значение имеет точный контроль таких параметров, как энергия воздействия, время проявления и концентрация травильного раствора, поскольку даже небольшие отклонения могут привести к дефектам схемы и повлиять на электрические характеристики многослойных плат.
3. Ламинированное формование: ключевое сочетание нескольких слоев в одном.
Процесс ламинирования заключается в укладке изготовленной плиты внутреннего слоя с полуотвержденным листом и внешней медной фольгой в заданном порядке и прочном соединении их вместе в условиях высокой температуры и высокого давления. Этот процесс требует точного контроля таких параметров, как температура, давление и время, чтобы гарантировать отсутствие пузырьков или слоев между каждым слоем, образуя стабильную и надежную много-слойную структуру, которая обеспечивает хорошую механическую прочность и электрические изоляционные характеристики много-слойной платы, что позволяет ей выдерживать сложные рабочие условия.
4. Обработка внешнего слоя: ключевой шаг в демонстрации качества
Обработка внешнего слоя аналогична обработке внутреннего слоя, но больше внимания уделяется качеству и точности поверхности. После формирования схемы внешнего слоя путем воздействия, проявки и травления также требуется обработка поверхности, такая как лужение, золочение или напыление олова, чтобы улучшить паяемость и коррозионную стойкость схемы, удовлетворить потребности различных сценариев применения и гарантировать, что многослойная плата может обеспечить хорошие паяные соединения с электронными компонентами в последующем процессе электронной сборки, обеспечивая нормальную работу электронных продуктов.
5. Процесс тестирования: надежная линия защиты для контроля качества.
После завершения производства много-плат необходимо провести всестороннее и строгое тестирование. Используя современное испытательное оборудование, такое как испытательные машины с летающей иглой и устройства AOI (автоматический оптический контроль), мы проводим комплексные проверки проводимости, коротких замыканий, обрывов цепей, импеданса и внешнего вида много-слойных плат. Мы оперативно выявляем и устраняем дефектные изделия, гарантируя, что каждая многослойная плата, выходящая с завода, соответствует высоким-стандартам качества, а также предоставляем надежные гарантии надежности электронных изделий.