HDIПлата носителей-это межсоединительная плата с высокой плотностью, которая использует технологию Micro Blind Hole Hole, которая обладает высокой плотностью распределения линий и высокой надежностью . Процесс производства и технические точки платы HDI-носителей следующие:
1. Производство цепи внутреннего слоя: во -первых, в соответствии с требованиями конструкции схемы, шаблон цепи внутреннего слоя создается на изоляционном субстрате . Этот шаг требует использования фотолитографии, травления и других процессов для завершения.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
2. сжатие: сложите несколько слоев изоляционных материалов и проводящих материалов в определенном порядке, а затем выполните сжатие при высокой температуре и условиях высокого давления . Это может сформировать многослойную структуру цепи .
3. Производство схемы внешнего слоя: создайте шаблоны схемы на подложке внешней изоляции . Этот шаг также требует использования фотолитографии, травления и других процессов для завершения .
4. Обработка поверхности: обработка поверхности применяется к завершенной плате, включая покрытие золота, оловянное покрытие, покрытие меди и т. Д.
5. бурение: используйте буровую машину CNC для бурения на отверстиях на плате оператора для последующей установки компонента .
6. Внешняя графическая передача: Передача разработанной графики внешней цепи на плату носителя . Этот шаг требует использования таких методов, как печатная печать или распыление для завершения .
7. Обработка поверхности: обработка поверхности применяется к плате носителей, которая завершила производство схемы наружного слоя для улучшения припадения и коррозионной сопротивления цепи .
8. формование: формование платы носителей для последующей установки компонента .
9. проверка: строго осмотреть завершенную плату оператора HDI, чтобы обеспечить ее качество, соответствующие требованиям .
Что такое HDI в PCB?
В чем разница между HDI и не HDI PCB?
В чем разница между HDI иFR4?
В чем разница между сквозной и HDI?
HDF Board 18 мм
Compresseur PCP
Drone PCBA
DOB PCB
Cumputer PCB