Процесс производства четырехслойных печатных плат является незаменимым и важным звеном в современной электронной промышленности. Он играет ключевую роль в соединении различных компонентов и передаче токопроводящих сигналов в различных электронных устройствах.
Структура четырехслойной печатной платы. Она состоит из четырех слоев подложки, среднего слоя и внешнего слоя. Четырехслойная подложка используется в качестве изоляционного материала для внутренних электрических соединений, средний слой используется для разделения и соединения различных слоев схемы, а внешний слой используется для соединения и сборки других компонентов
Процесс производства четырехслойной печатной платы в основном включает такие этапы, как проектирование, изготовление пластин, травление, сверление, вставка, меднение, резка, тестирование и упаковка. Фаза проектирования является первым этапом во всем производственном процессе, который определяет схему и способ соединения схем печатной платы. После завершения проектирования необходимо изготовить пленку и форму для печатной платы. Травление — это процесс переноса рисунков и схем с негатива на печатную плату с использованием кислотных или щелочных растворов для травления нежелательных медных слоев. Сверление — это процесс сверления отверстий на печатной плате для установки разъемов и других компонентов. Плагины используются для вставки разъемов и других компонентов в просверленные отверстия и фиксации их на печатной плате. Меднение — это процесс нанесения слоя меди на печатную плату для повышения ее проводимости. Резка — это процесс вырезания печатной платы до нужного размера и формы. Наконец, для обеспечения качества и целостности печатной платы требуются тестирование и упаковка.