Профессиональное решение для соединения печатных плат на любом уровне
Любой слойHDI печатная плата — это основная форма высококачественной-технологии межсоединений высокой-плотности, которая позволяет обеспечить прямую электропроводность между любыми двумя слоями печатной платы, не полагаясь на традиционные сквозные отверстия или адаптеры с глухими отверстиями фиксированного уровня. В настоящее время это ключевое решение, позволяющее преодолеть узкие места, связанные с высокой-плотностью проводки и высоко-частотной и-скоростной передачей сигналов.
Базовая технологическая архитектура
Механизм соединения с полной свободой: ломая традиционные фиксированные ограничения межсоединений печатных плат «слой к слою», используя конструкцию, сочетающую в себе полные отверстия и расположенные в шахматном порядке отверстия, каждое переходное отверстие может независимо подключаться к назначенному слою без необходимости послойной намотки и коммутации, что увеличивает свободу проводки более чем на 60%.
Симметричное расположение функциональных слоев: разделено на три функциональные зоны: уровень передачи сигнала, уровень питания и слой заземляющего экрана, уложенные в соответствии с принципом симметричного баланса, чтобы избежать деформации платы и обеспечить согласованность электрических характеристик.
Стереоскопическая проводная сеть. Путем укладки изоляционных и проводящих слоев посредством нескольких процессов наслоения создается трехмерный межсетевой канал. На той же площади платы плотность линий, которую можно перенести, более чем в два раза превышает плотность обычных плат HDI.
Прорыв в ключевых производственных процессах
Прецизионное сверление УФ-лазером: с помощью системы визуальной компенсации позиционирования микропоры минимального диаметра 30 мкм формируются на диэлектрическом слое толщиной 50 мкм, а точность межслойного выравнивания контролируется в пределах ± 5 мкм, что намного выше, чем уровень точности ± 25 мкм обычной технологии HDI.
Импульсное заполнение отверстий для обратного гальванопокрытия: в сочетании со специализированными добавками скорость осаждения меди внутри отверстия выше, чем на поверхности при условии соотношения глубины и диаметра микроотверстия 1:1, а отклонение толщины меди внутри отверстия составляет менее 10 %, что полностью устраняет «эффект собачьей кости» при традиционном гальванопокрытии и обеспечивает передачу высокочастотного сигнала без мутации импеданса.
Контроль ламинирования с низким напряжением: эпоксидная смола, модифицированная нанодиоксидом кремния, используется для снижения КТР (коэффициента термического расширения) плиты с обычных 60 частей на миллион на градус до 35 частей на миллион на градус. В сочетании с кривой ламинирования с прогрессивным нагревом межслоевое смещение 8-слойной плиты все еще можно контролировать ниже 8 мкм после 7 сжатий, а кривизна 40-слойной сверхвысотной плиты составляет менее или равна 0,5%.
Схема прямой лазерной визуализации: обеспечивает минимальную ширину линий и расстояние между линиями 35/35 мкм для формования, с гладкими краями и отсутствием зазоров, стабильными допусками на размеры и подходит для требований к высокой-плотности проводки высокопроизводительных-чипов, таких как BGA и CSP, с расстоянием 0,3 мм или меньше.
Гарантия на материалы и электрические характеристики
Выбор высококлассного носителя: предпочтение отдается серии Rogers RO4000 Isola Astra MT77, серии Panasonic M и другим высокоскоростным-носителям с малыми потерями, которые обладают высокой стабильностью диэлектрической проницаемости и коэффициента потерь и могут поддерживать высокоскоростную передачу сигналов со скоростью-112 Гбит/с и выше. Обратные потери в диапазоне частот 28 ГГц улучшены на 15 дБ по сравнению с обычными платами HDI.
Точный контроль импеданса. Путем разработки одинаковой толщины диэлектрика и стабильных параметров цепи достигается контроль допуска несимметричного и дифференциального импеданса в пределах ± 3% 5%, что позволяет избежать мутаций импеданса, вызванных традиционным межслойным перекосом процесса, и обеспечить непрерывную передачу сигнала без отражения.
Подавление перекрестных помех и шума: использование независимого сигнального слоя и плотной изоляции заземляющего слоя, что значительно сокращает путь возврата сигнала и снижает межуровневые и межлинейные перекрестные помехи более чем на 40%; Многослойная конструкция с непрерывным питанием/заземлением сети электропитания с низким импедансом значительно снижает падение напряжения и шум мощности.
Система проверки надежности
Строгие экологические испытания. В дополнение к обычным испытаниям на термический удар были добавлены испытания на приготовление пищи под высоким-давлением (121 градус/100 % относительной влажности/96 часов) и испытание на миграцию ионов (85 градусов/85 % относительной влажности/смещение 50 В), чтобы полностью избежать долгосрочных-рисков отказов, таких как растрескивание микропор и миграция ионов CAF.
3D-моделирование полноволнового сигнала: замена традиционных инструментов 2,5D-моделирования, точный расчет таких факторов, как электромагнитная связь соседних микроотверстий и неоднородность опорной плоскости, с запасом в 10 %, зарезервированным для предотвращения проблем с целостностью сигнала в высокочастотных сценариях.
Предварительное производство платы для проверки процесса: перед массовым производством необходимо изготовить специальный купон для проверки, который включает в себя самую плотную микропористую матрицу, минимальную ширину и расстояние между линиями, а также полоску для измерения импеданса. После подтверждения стабильности технологического окна можно начать массовое производство, чтобы избежать потери выхода.