Uniwel Circuits — высокотехнологичное-предприятие, специализирующееся на исследованиях и производстве высокоточных-печатных плат (pcbs). Егомногослойная-жесткая гибкая печатная платапродукция имеет сильную технологическую конкурентоспособность в отрасли. Этот тип платы сочетает в себе структурную стабильность жестких плат с гибкими характеристиками гибких плат, что делает его пригодным для-электронных устройств высокого класса с ограниченным пространством, высокой-плотностью проводки и необходимостью 3D-сборки.
1. Основные характеристики много-жесткой гибкой плиты.
Гибкая структурная конструкция
Пакет содержит как жесткий слой (ФР-4материал) и гибкий слой (полиимидная ПИ-пленка), которые спрессованы вместе с помощью No Flow PP (нетекущий полуотвержденный лист) для достижения стабильного соединения и поддержки сложных структур из 2-32 слоев.
Возможность межсоединения высокой плотности
ПоддержкаИЧРТехнология лазерного сверления используется для формирования микроотверстий с апертурой менее или равной 0,15 мм и диаметром кольца менее или равной 0,35 мм, что отвечает требованиям высокой-плотности проводки.
Прецизионная схемотехника
Минимальная ширина/интервал между линиями может достигать 3/3 мил, а плотность площадки превышает 130 точек/дюйм², что делает ее подходящей для сценариев высоко-частотной и-скоростной передачи сигналов.
2. Типичные примеры параметров продукта
| Структура слоев | Гибкие слои | Ширина линии/интервал | специальный процесс | Сценарии применения |
|---|---|---|---|---|
| 4-слойная полугибкая доска | 1 уровень гибкости (внешний слой) | 7/5мил | Безгалогенный материал (S1150G) | Носимые устройства, портативные терминалы |
| 10-слойная жесткая гибкая доска | 2-слойная гибкость | 3/4 мил | Контроль импеданса, паяльная маска на черном масле | Медицинский эндоскоп, радар, установленный на автомобиле |
| 14 слоев жесткой гибкой доски | 8-уровневая гибкость | 3/3мил | Контроль импеданса, гибкость в работе с несколькими зонами | Высококлассное коммуникационное оборудование, аэрокосмическая промышленность |
3. Ключевые технологические преимущества
Оптимизация пространства и веса: гибкую часть можно сложить для прокладки проводов, что позволяет сократить использование разъемов, уменьшить объем оборудования примерно на 40 % и вес на 30 %.
Высокая надежность: интегрированная конструкция снижает более 60% точек отказа соединений, проходит 100 000 испытаний на динамический изгиб и имеет диапазон температурной устойчивости от -55 до 125 градусов.
Обеспечение целостности сигнала: жесткая область используется для установки чипа, а гибкая область отвечает за проводку. Точность контроля импеданса достигает ± 5 Ом, что снижает электромагнитные помехи.
4, основные области применения
Бытовая электроника: устройства, требующие трехмерной сборки, например шарниры для складных телефонов, умные часы, наушники TWS и т. д.
Медицинское оборудование: имплантируемые или портативные устройства, такие как эндоскопы и кохлеарные имплантаты, для которых требуется-изогнутая проводка на большие расстояния.
Автомобильная электроника: сценарии, требующие высокой надежности и использования пространства, например, в автомобильной навигации, радиолокационных системах ADAS и центральных модулях управления.