Когда фабрика по производству печатных плат проектирует печатную плату, если некоторые места не спроектированы должным образом, легко повредить паяные соединения и компоненты, приваренные к плате печатной платы. BGA, микросхемы конденсаторов, кварцевые генераторы и другие устройства легко чувствительны к нагрузкам. Поэтому производители печатных плат должны размещать печатную плату в месте, которое не легко деформируется, или усиливать конструкцию, или принимать более разумные меры, чтобы избежать этой ситуации.
Компоненты, чувствительные к нагрузкам, необходимо размещать вдали от печатных плат, которые изгибаются во время сборки. Например, чтобы исключить деформацию изгиба платы PCBA при сборке, необходимо разместить дочернюю плату PCBA и основную плату. Схема разъёма размещена на дочерней плате. Стандартное расстояние от шурупов до края платы не должно превышать 10 мм.
Во избежание разрушения паяных соединений BGA под напряжением не размещайте BGA там, где печатная плата изгибается во время сборки. Если BGA плохо сконструирован, можно легко сломать места пайки, удерживая плату одной рукой.
Усильте четыре угла BGA большого размера. Когда PCBA изгибается, паяные соединения в четырех углах BGA подвергаются нагрузке и могут растрескиваться или ломаться. Четыре угла BGA должны быть усилены. Этот метод может эффективно предотвратить появление углов. Растрескивание паяных соединений очень заметно.
В процессе производства печатных плат фабрика smt patch обычно использует метод обработки, который заключается в использовании специального клея для его укрепления и использовании клея для патчей PCBA для его укрепления. Этот метод армирования требует определенного пространства для компоновки компонентов печатной платы. Требования и способы армирования указаны выше.
Исходя из вышеизложенного, печатные платы в основном рассматриваются с точки зрения дизайна. С другой стороны, процесс сборки должен быть улучшен, чтобы уменьшить возникновение стресса. Например, операторы в технической мастерской smt не должны держать плату одной рукой, а при установке винтов необходимо использовать вспомогательный инструмент. Проектирование надежности SMD-сборки должно не только улучшать компоновку компонентов, но и начинаться с уменьшения напряжения при сборке с использованием стандартных методов и инструментов.
Усильте обучение операторов производителей печатных плат, стандартизируйте рабочие действия и работайте в строгом соответствии с инструкциями по эксплуатации. Только так можно решить проблему выхода из строя пайки на этапе сборки.