В настоящее время конкуренция между различными отраслями промышленности в мире становится все более жесткой, а давление на цены относительно велико. Промышленные технологии SMT уже продемонстрировали свою системную интеграцию в полностью автоматические интеллектуальные, сборочные, логистические и другие функции. С развитием науки и техники уровень автоматизации технологии SMT становится все выше и выше, затраты на рабочую силу значительно снижаются, а производительность труда значительно улучшается. Основной темой развития технологии SMT в будущем будет развитие высокой производительности, гибкости, простоты использования и защиты окружающей среды.
1. С интенсивным развитием электронной промышленности, ее конкуренция становится все более жесткой, улучшение требований по защите окружающей среды и развитие миниатюризации электронных продуктов создали более высокие требования к технологии SMT. Высокая точность, высокая скорость и высокие экологические показатели являются основными тенденциями в развитии технологии SMT, и головка размещения также будет автоматически преобразована.
2. За последние несколько лет на рынке SMT произошло много изменений. Потребителям необходимо создавать электронные продукты с большим количеством разновидностей, с большим количеством смесей и небольшими партиями, а не с моделью массового производства в прошлом. Кроме того, все больше и больше людей любят носимые продукты, поэтому нам нужно интегрировать больше функций в первоначальный меньший объем устройства, и в то же время реализовать сборку в очень маленькой области, технология станет более сложной. Как добиться высокой стабильности, высокой точности и относительно надежной печати и SMT на высокой скорости, является узким местом в развитии технологии SMT.
3. По мере сокращения объема электронных продуктов функции увеличиваются, а плотность компонентов постепенно увеличивается. В настоящее время производители полупроводников уделяют большое внимание применению высокоскоростных машин для размещения, а производственные линии SMT также будут применяться в некоторых областях интеграции полупроводников. Поэтому интеграция технологии упаковки полупроводников и технологии SMT является тенденцией в отрасли.
В настоящее время Китай стал крупнейшей в мире страной применения SMT, но Китаю по-прежнему не хватает современного производства электроники, и он часто сталкивается с множеством новых применений материалов или технологических процессов. Поэтому нам необходимо расширить исследования в области технологии SMT и преодолеть проблему узких мест в передовых электронных технологиях Китая.