1. Основные функции интегрированной платы для тестирования чипов для хранения и вычислений.
Интегрированный чип хранения и вычислений разрушает традиционный режим разделения «вычислений по обработке хранения данных» за счет глубокой интеграции блоков хранения и вычислительных блоков. Требования к тестированию включают проверку вычислительной мощности и точности вычислительного блока, тестирование скорости чтения и записи запоминающего устройства, емкости и стабильности, а также оценку эффективности передачи данных и контроль энергопотребления в состоянии «совместная работа с хранилищем вычислений». Основные функции печатной платы встроенной тестовой платы для хранения и вычислений обеспечивают поддержку вышеуказанных требований к тестированию, включая следующие три аспекта:
Передача сигнала: Обеспечьте точное соединение между контактами интегрированного чипа хранения и вычислений и внешним испытательным оборудованием, передайте результаты вычислений, состояние хранения и другие сигналы, выводимые чипом, на испытательное оборудование без искажений и в то же время передайте инструкции управления, выдаваемые испытательным оборудованием, на чип. В ответ на требования к высокочастотному сигналу и параллельной передаче данных встроенных микросхем хранения и вычислений необходимо обеспечить целостность передачи сигнала и избежать отклонения тестовых данных, вызванного отражением сигнала и перекрестными помехами.
Поддержка источника питания: несколько схем питания сконфигурированы так, чтобы соответствовать требованиям к напряжению различных модулей интегрированного чипа хранения и вычислений в ответ на различия в энергопотреблении в разных режимах работы (режим чистого хранения, режим чистых вычислений и режим совместной работы с хранилищем). За счет оптимизации схемы питания и конфигурации фильтрации шум источника питания подавляется, что обеспечивает стабильное питание чипа во время тестирования и позволяет избежать влияния колебаний источника питания на подлинность результатов тестирования.
Многосценарная адаптация тестов: объединение требований к производительности интегрированного чипа вычислений с памятью в периферийных вычислениях, рассуждениях ИИ, центрах обработки данных и других сценариях приложений, резервных тестовых интерфейсах и точках расширения, а также поддержка многомерных тестов параметров, таких как вычислительная мощность чипа, энергопотребление, задержка и пропускная способность хранилища. Одновременно совместим с различными спецификациями модулей рассеивания тепла, имитируя рабочее состояние чипов при различных условиях рассеивания тепла, гарантируя, что результаты испытаний охватывают сценарии практического применения.
2, гарантия производительности встроенной платы тестирования чипов для хранения и вычислений
Точность тестовых данных для интегрированных чипов хранения и вычислений напрямую определяет, соответствует ли чип целям проектирования. Печатная плата тестовой платы должна соответствовать требованиям высокоточного-тестирования и стабильной работы благодаря следующим эксплуатационным характеристикам:
Гарантия целостности сигнала. Передача данных во время «совместной работы вычислительных систем хранения» интегрированного чипа вычислительных систем хранения данных в основном представляет собой высокоскоростные-параллельные сигналы. Если сигнал ослабляется или задерживается в проводке печатной платы, это приведет к отклонению между полученным сигналом испытательного оборудования и фактическим выходным сигналом чипа, что повлияет на оценку производительности чипа. Поэтому в печатной плате тестовой платы должна использоваться высокая температура стеклования, подложка с низкими диэлектрическими потерями, контролировать длину трассы и согласование импеданса, уменьшать отражение сигнала и перекрестные помехи, а также обеспечивать целостность высокоскоростной-передачи сигнала.
Гарантия целостности питания: мгновенные колебания тока, генерируемые вычислительным блоком и запоминающим устройством интегрированного чипа во время работы, при столкновении с высоким сопротивлением плоскости питания вызывают колебания напряжения, влияют на стабильность логического уровня чипа и даже приводят к неправильной работе чипа во время тестирования. Печатная плата тестовой платы снижает импеданс мощности, подавляет силовые шумы и обеспечивает стабильное питание чипа за счет увеличения площади плоскости питания, оптимизации расположения пластин питания и заземления.
Гарантия механической стабильности: во время процесса тестирования печатную плату тестовой платы необходимо несколько раз собирать и разбирать с помощью испытательного приспособления и радиатора чипа, и она может подвергаться изменениям температуры. Чтобы избежать растрескивания мест сварки и поломки проводов, вызванных недостаточной структурной прочностью платы, необходимо использовать утолщенные подложки, добавлять усиленные рамы или металлические опорные конструкции, а также выбирать высоко-термостойкие материалы для припоя и контактных площадок, чтобы обеспечить механическую стабильность платы при частой эксплуатации и изменениях температуры.
3, ключевые точки процесса хранения и вычислений, интегрированная плата для тестирования чипов, печатная плата
Процесс производства печатной платы интегрированной платы для тестирования микросхем хранения и вычислений напрямую влияет на надежность ее тестирования. Во время массового производства и использования необходимо тщательно контролировать следующие этапы процесса:
Процесс контактной площадки: в связи с малым расстоянием между контактами корпусов высокой-плотности корпусов встроенных микросхем хранения и вычислений требуется строгий контроль отклонения размера контактной площадки и используются такие процессы обработки поверхности, как напыление-оловом, не содержащим свинца, или напыление золота. Процесс иммерсионного золота может улучшить стойкость контактной площадки к окислению и надежность соединения, избежать плохого контакта между чипом и платой, вызванного окислением контактной площадки, а также обеспечить передачу сигнала и стабильность источника питания.
Переходное соединение: для создания много-слойной проводки необходимо соединить сигналы и питание между разными слоями через переходные отверстия. При высокоскоростной маршрутизации сигнала-паразитная индуктивность и емкость переходных отверстий могут повлиять на целостность сигнала. Вместо традиционных переходных отверстий следует использовать глухие и скрытые отверстия, чтобы уменьшить помехи от переходных отверстий на сигналы и уменьшить толщину платы. Необходимо строго контролировать диаметр сквозного-отверстия и толщину стенки, чтобы избежать перерывов в испытаниях, вызванных плохой проводимостью сквозного-отверстия.
Процесс тестирования: Перед отправкой с завода требуется проверка внешнего вида и испытание электрических характеристик. Проверка внешнего вида предполагает проверку на наличие дефектов, таких как царапины на поверхности платы, отслоение паяльной маски, деформация паяльной площадки; Тестирование электрических характеристик проверяет соответствие проводимости, изоляции и импеданса корпуса платы с помощью профессионального оборудования. В соответствии с требованиями к тестированию встроенных запоминающих и вычислительных микросхем необходимо провести испытания в условиях высокой-температуры и высокой влажности, а также испытания на вибрацию, чтобы проверить надежность платы в сценариях долгосрочного-использования и обеспечить стабильную производительность в течение цикла тестирования.