Печатные платы в основном делятся на жесткие платы (включая однослойные, двухслойные и многослойные платы), платы HDI, несущие платы IC, гибкие платы, жестко-гибкие платы с различными материалами, функциями и областями применения. В последние годы, с непрерывным развитием таких отраслей, как интеллектуальные терминалы, интеллектуальные носимые устройства, 5G и облачные вычисления, рыночный спрос на гибкие платы, жестко-гибкие платы, платы HDI и подложки ИС продолжал расти.
С точки зрения структуры продукта, обычные многослойные платы занимают 44,77% рынка печатных плат, HDI-платы занимают 21,23% рынка, а гибкие платы занимают 22,62% рынка печатных плат.
1. Несущая плата ИС
Несущая плата ИС разработана на основе платы HDI. Он имеет характеристики высокой плотности, высокой производительности и тонкости. Это модернизация традиционной выводной рамы для упаковки интегральных схем, которая используется в различных звеньях упаковки микросхем. В последние годы, по мере того как индустрия интегральных схем приближается к направлению малых размеров и высокой степени интеграции, корпусирование ИС также развивается в направлении сверхмногоштырькового, сверхминиатюрного и узкого шага. Согласно соответствующим данным, глобальная стоимость производства подложек ИС достигнет 10,188 млрд долларов США в 2020 году, в основном из-за быстрого роста мировых продаж интегральных схем в 2020 году. В контексте быстрого роста перерабатывающих отраслей спрос на подложки ИС значительно увеличился.
На китайском рынке, благодаря ускоренному инвестированию и расширению китайских заводов, а также продвижению независимой и контролируемой национальной стратегии полупроводниковой промышленности, внутренний спрос на подложки ИС будет быстро расти. . Согласно данным, общий операционный доход моей страны' индустрия субстратов ИС в 2020 году составит около 4,035 млрд юаней, увеличившись в годовом исчислении на 6,07%.
2. Жесткая доска
Жесткие доски можно разделить на однослойные, двухслойные и многослойные. Однослойная плата, являющаяся основным продуктом печатной платы, в основном основана на сетевой печати. Медная фольга и провода существуют только с одной стороны, и их нельзя пересекать. Его можно использовать только для создания относительно простых электронных продуктов, и от него постепенно отказываются; Двухслойная плата имеет провода с обеих сторон, которые могут быть двухсторонней разводкой и сваркой, а середина представляет собой изоляционный слой. Функция и стабильность сильнее, чем у односторонней доски. Он широко используется в бытовой технике и другом электронном оборудовании, для которого не требуется источник сигнала, и рыночный спрос относительно стабилен. . Согласно данным, в 2019 году общая стоимость продукции мировой индустрии однослойных и двухслойных плат составила 8,093 миллиарда долларов США, и ожидается, что в 2025 году она достигнет 9,340 миллиарда долларов США.
Кроме того, многослойная плата добавляет внутренний слой питания на основе однослойной платы и двухслойной платы и имеет большее пространство для проводки, что может значительно оптимизировать компоновку схемы и уменьшить плотную и сложную схему. пространство соединения для достижения эффекта интеграции. В настоящее время многослойные платы в основном используются в различных электронных устройствах со сложной структурой и требующих большого пространства для проводки, таких как базовые станции 5G, серверы, автомобильная электроника, настольные компьютеры и т. д. Поэтому, благодаря 5G, облачным вычислениям и новым транспортных средств, рыночный спрос на многослойные платы в последние годы продолжает расти. Согласно прогнозу Prismark', мировой рынок многослойных плат достигнет 31,683 миллиарда долларов США в 2025 году.
3. Гибкая доска и жестко-гибкая доска
Гибкая плата, также известная как гибкая плата, представляет собой печатную плату, изготовленную из гибких изолирующих подложек, таких как полиимидная или полиэфирная пленка. Гибкая плита обладает такими характеристиками, как способность сгибаться, сворачиваться, складываться и быть тонкой. Его можно расположить в соответствии с требованиями пространственной компоновки, а также можно перемещать и убирать в трехмерном пространстве, чтобы обеспечить интеграцию сборки компонентов и проводного соединения. В настоящее время он в основном используется в портативной бытовой электронике, такой как смартфоны, планшеты и носимые устройства. Таким образом, в последние годы, благодаря постоянному обновлению и обновлению смартфонов, а также развитию портативных потребительских электронных продуктов и интеллекта, размер рынка индустрии гибких плат будет еще больше расширяться.
Однако себестоимость производства гибко-жестких плит выше, чем у гибких плит, а доля рынка невелика. Они в основном используются в сетях передачи данных 5G и фиксированных широкополосных каналах, медицинском оборудовании и цифровом оборудовании. В последние годы, с непрерывным развитием связи 5G и постоянным повышением уровня автономности медицинского оборудования, рыночное пространство для гибко-жестких плат расширилось. Согласно прогнозу Prismark' глобальный объем производства гибких и жестко-гибких плит достигнет 15,364 млрд долларов США в 2025 году.
4. Плата HDI
Плата HDI представляет собой плату межсоединений высокой плотности. Это печатная плата с относительно высокой плотностью распределения линий с использованием технологии микро-слепого заглубления. Для него характерны [ГГ] "легкий, тонкий, короткий и маленький [ГГ]". В то же время плотность линий может быть увеличена, так что качество выходного сигнала может быть значительно улучшено, тем самым отвечая требованиям постоянного улучшения функций и производительности электронных продуктов. В настоящее время платы HDI в основном используются в легких и удобных сценариях, таких как интеллектуальные терминалы, и сценариях, требующих высокоскоростной и высокочастотной передачи, таких как базовые станции 5G и интеллектуальные города.
В последние годы, благодаря расширению функций интеллектуальных терминалов, спрос на смартфоны, планшетные компьютеры, виртуальную реальность и интеллектуальные носимые устройства продолжает расти, что привело к увеличению спроса на платы HDI и имеет большое рыночное пространство. Прогнозируется, что глобальная стоимость производства плат HDI достигнет 13,741 миллиарда долларов США в 2025 году.