Вред высокой температуры печатной платы, а также назначение и способ проектирования теплоотвода

Aug 04, 2020 Оставить сообщение

Опасности чрезмерной температуры

Электронное оборудование во время работы выделяет тепло. Частота отказов электронных продуктов экспоненциально возрастает с увеличением рабочей температуры. Вообще говоря, значение сопротивления уменьшается при повышении температуры; высокая температура сокращает срок службы конденсатора и снижает эффективность изоляционных материалов трансформатора и дросселя. Обычно допустимая температура трансформатора и дроссельной катушки ниже 95 ℃; температура перехода увеличивается.Это приведет к быстрому увеличению коэффициента усиления тока транзистора, что приведет к увеличению тока коллектора и дальнейшему увеличению температуры перехода, что в конечном итоге приведет к чрезмерно высоким температурам отказа компонентов и изменениям в сплаве. структура паяного соединения - IMC утолщается, а паяное соединение становится хрупким. Механическая прочность снижается. Одним словом, высокая температура приведет к ухудшению характеристик изоляции, повреждению компонентов и материалов, тепловому старению, растрескиванию сварных швов с низкой температурой плавления, выпадению паяных соединений и, в конечном итоге, к выходу из строя электронного оборудования.

1

Назначение конструкции отвода тепла печатной платы
Назначение теплоотвода печатной платы - контролировать температуру всех электронных компонентов внутри продукта, чтобы она не превышала максимальную температуру, указанную стандартами и спецификациями в условиях рабочей среды.
Способ проектирования теплоотвода печатной платы
Конструкция рассеивания тепла печатной платы устанавливает модель мощности, материала, окружающей среды и других условий компонентов на печатной плате и анализирует распределение тепла, чтобы принять целевые меры по рассеиванию тепла и тепловыделению во время эксплуатации. дизайн; При разработке подходящей подложки следует учитывать выбор, учитывать влияние производства, монтажа и сварки печатных плат, процесса использования и факторов окружающей среды на печатную плату.