Внутренний слой шестислойной печатной платы имеет заземление, сигнальные линии и источник питания. Ниже приводится анализ наиболее подходящей структуры из нескольких ламинированных структур толщиной 1,6 мм.
Прежде всего, давайте представим общую структуру шестислойной печатной платы на заводе печатных плат. Эта структура используется для обычных печатных плат без высокоскоростных сигналов.
Общая структура состоит в том, что две основные платы плюс две медные фольги и полипропиленовый клей (препрег) спрессованы вместе, чтобы сформировать шестислойную плату.
Структура 1: Верх-GND-Сигнал_1-Сигнал_2-VCC-Низ
Уровень земли и уровень мощности могут эффективно экранировать помехи Верхнего уровня для Siganl_1 и Нижнего уровня для Siganl_2. Расстояние между Siganl_1 и Siganl_2 должно быть больше 20 мил, чтобы уменьшить перекрестные помехи между двумя сигнальными слоями.
Он должен производиться в соответствии с 8-процессом производства многослойных плат (известным как "фальшивые восьмислойные").
Структура 2: верхний сигнал_1-GND-VCC-сигнал_2-нижний
Эта структура имеет достаточную связь между уровнем земли и уровнем источника питания. Слой сигнала между верхним слоем и сигналом_1/сигналом_2 до нижнего слоя относительно близок и склонен к перекрестным помехам, а эффект изоляции сигнала неудовлетворителен.
6-стек многослойной печатной платы
Структура 3: Верх-Земля-Сигнал _1-VCC-Земля-Низ
Слой заземления и уровень питания этой структуры могут эффективно экранировать перекрестные помехи между верхним уровнем, сигналом_1 и нижним уровнем. Добавлен один слой наземного слоя и отсутствует один слой сигнального слоя. Эта структура, очевидно, оптимальна для экранирования перекрестных помех. Недостатком является то, что сигнальный слой.
6-стек многослойной печатной платы
Конструкция многослойной печатной платы тесно связана с реальной схемой. Различные схемы имеют разные приоритеты защиты от помех и проектирования. Уровень приоритета определяется в соответствии с потребностями продукта. В схеме есть высокоскоростные сигналы, которые можно разложить на один сигнальный слой, и схема 3 является наиболее подходящей, в противном случае требуется структура схемы 1.