Ниже приведено подробное введение в производственный процессHDI доски перевозчикови технические моменты, на которые необходимо обратить внимание во время производственного процесса.
Плата HDI-носителя-это межконтактная плата с высокой плотностью, которая использует MicroСлепая похороненная дыраТехнология, которая имеет высокую плотность распределения линий и высокую надежность. Производственный процесс и технические точки доски носителей HDI заключаются в следующем:
1. Производство внутренних слоев. Этот шаг требует использования фотолитографии, травления и других процессов для завершения.
2. Сжатие: сложите несколько слоев изоляционных материалов и проводящих материалов в определенном порядке, а затем выполните сжатие в условиях высокой температуры и высокого давления. Это может сформировать многослойную структуру схемы.
3. Производство цепи внешнего слоя: создайте схемы цепи на подложке внешней изоляции. Этот шаг также требует использования фотолитографии, травления и других процессов для завершения.
4. Обработка поверхности: обработка поверхности применяется к завершенной плате, включая покрытие золота, олово, покрытие медного покрытия и т. Д., Для улучшения припадения и коррозионной стойкости цепи.
5. Бурение: используйте буровую машину с ЧПУ для бурения отверстий на плате носителей для последующей установки компонента.
6. Внешняя графическая передача: Передача разработанной графики внешней цепи на плату носителя. Этот шаг требует использования таких методов, как экранная печать или спрей -покрытие для завершения.
7. Обработка поверхности. Обработка поверхности применяется к плате носителей, которая завершила производство цепи наружного слоя для улучшения припадения и коррозионной стойкости цепи.
8. Литье: формование платы носителей для последующей установки компонента.
3. Инспекция: строго осмотрите завершенную плату операторов HDI, чтобы обеспечить его качество соответствовать требованиям.