Трудности обработки и области применения многослойных высокочастотных плат в производстве высокочастотных высокоскоростных плат

Aug 08, 2024 Оставить сообщение

Многослойная высокочастотная печатная платапредставляет собой более сложную структуру печатной платы, состоящую из нескольких слоев печатных плат. В многослойных высокочастотных печатных платах компоненты могут быть расположены и соединены на нескольких уровнях. Верхний и нижний слои соединены друг с другом через гнезда и контактные площадки для пайки. Многослойные высокочастотные печатные платы обычно используются для сложных схем, таких как базовые станции, беспроводная связь, авиационные системы и т. д.

 

news-284-235

 

1. Преимущества и недостатки многослойных высокочастотных печатных плат:

преимущество:

1. Возможность создания сложных схем;

2. Пересечение линий уменьшит размер доски;

3. Подходит для сложных схемных схем.


Недостатки:

1. Стоимость производства относительно высока;

2. Процесс производства более сложен, чем у однослойных печатных плат;

3. Не подходит для сверхбольших схем.


2. Трудности обработки при производстве многослойных высокочастотных печатных плат:

1. Осаждение меди: Стенка отверстия нелегко покрывается медью;

2. Управление преобразованием изображения, травлением, шириной линии, зазором между линиями и песчаными отверстиями;

3. Процесс получения зеленого масла: контроль адгезии и пенообразования зеленого масла;

4. Строго контролируйте царапины на поверхности и другие дефекты в каждом процессе.

 

news-275-205

 

3. Процесс производства многослойной высокочастотной печатной платы:

Резка и резка - сверление - обработка отверстий (плазменная обработка или обработка активацией химического раствора) - химическое меднение - гальванопокрытие всей пластины - сухая пленка - проверка - графическое гальванопокрытие - травление - проверка травления - паяльная маска - текст - напыление олова - внешний вид с ЧПУ - электрические испытания - окончательная проверка - упаковка - отгрузка.

4. Области применения высокочастотных плат:

Связь 1.5G, телекоммуникационное оборудование и другие средства связи;

2. Усилители мощности, малошумящие усилители и т.д.;

3. Пассивные компоненты, такие как делители мощности, ответвители, дуплексеры, фильтры и т. д.;

Высокочастотные электронные компоненты в таких областях, как автомобильные системы предотвращения столкновений, спутниковые системы и радиосистемы.