Когда определенный силовой модуль припаян к печатной плате, компоненты под ним смещаются и замыкаются накоротко. Само собой разумеется, что спаянные компоненты не смещаются из-за асинхронного плавления на обоих концах площадки. Потому что первый конец не подтянет нерасплавленный конец. Если есть проблема с ложной пайкой с этим материалом, надгробие должно быть возведено, а не сдвинуто, и это должно произойти при изготовлении модуля. Однако когда происходит смещение, оно должно быть вызвано плохой конструкцией. Так откуда взялась эта сила?
У компонентов, которые наблюдаются смещения, есть общая особенность, то есть сквозное отверстие. Если отверстие для заглушки сквозного отверстия имеет полость или герметичную полость, образованную флюсом, то при установке печатной платы может произойти взрыв воздуха, и компонент сдуется.
Решение:
Для плат высокой плотности следует по возможности избегать проектирования через отверстия под компонентами микросхемы.