Высокоэтапный процесс HDI трехэтапного HDI является вершиной современной технологии электронного производства.HDI, Технология взаимодействия высокой плотности, а три шага-это проявление ее сложности высшего уровня. На этой небольшой плате каждый слой схемы был тщательно спланирован и выложен. Слепые отверстия похожи на загадочные инсульты, спрятанные на картине, они не проникают на всю доску, а только устанавливают точные и скрытые связи между конкретными уровнями высокого уровня. Эти слепые отверстия создаются с помощью передовой технологии лазерного бурения, причем каждое отверстие точное к уровню микрометра, например, тщательно проложенные «небольшие пути» для электронных сигналов, обеспечивая эффективную и стабильную передачу сигнала между различными слоями.
В стремлении к окончательной плотности проводки три шага слепо -похороненных отверстия играют незаменимую ключевую роль. На высококлассных материнских платах смартфонов, с непрерывным улучшением функциональности и окончательным стремлением к легким дизайну пользователей, три шага слепых захороненных отверстий стали основной силой. Он может тесно подключать многочисленные электронные компоненты, такие как процессоры, память, чипы управления питанием и т. Д. В драгоценном пространстве внутри телефона. Например, вокруг модуля камеры мобильного телефона на плате заряженных отверстий третьего порядка использует свою усовершенствованную технологию HDI, чтобы точно соединить датчики изображений, чипы обработки изображений и связанные с ними схемы, достигая высокой передачи изображений с высокой частотой кадров при сохранении компактной конструкции всей материнской платы. В высокопроизводительных игровых консолях, слепое отверстия третьего порядка особенно впечатляет. Он упрощает подключения проводки между ключевыми компонентами, такими как единицы графики, центральные обработки и память, обеспечивая быстрый отклик и беспрепятственный опыт игры.
Три шага слепых похоронен HDI