Uniwell Circuits предоставляет индивидуальные услуги по производству различных 12-слойных печатных плат, охватывающих различные типы-технологических процессов, такие как высоко-частотные и-скоростные,ИЧР(межсоединение высокой-плотности), обратное сверление и смешанное прессование с четырехслойным ламинированием, подходящие для сценариев применения электронных устройств, требующих высокой производительности и надежности.
Основные 12-слойные типы печатных плат и технические характеристики:
12-уровневый модуль HDI (2+8+2)
Используя материал R5775G (HVLP), он имеет ширину тонких линий и расстояние между ними 2,5/2,5 мил, внутреннее пространство 5 мл и обработку поверхности гальваническим золотом толщиной 50 мкм, что подходит для требований к высокой -плотности проводки и миниатюризации.
12-слойная задняя пластина для сверления
Толщина доски составляет до 5,0 мм, минимальное отверстие — 0,3 мм, а соотношение толщины к диаметру — 17:1. Он подходит для сценариев, в которых отражение сигнала и перекрестные помехи подавляются при высокоскоростной передаче сигнала, например в коммуникационном оборудовании и материнских платах серверов.
12-слойная композитная плита, ламинированная вчетверо.
Использование материала RO4003C+RO4450F+high TG для конструкции со смешанным сжатием, поддерживающей высоко-частотные и-скоростные приложения, с внутренним пространством 0,17 мм, подходящей для сред со сложными много-слойными структурами и высокими требованиями к термической стабильности.
12 этаж FR-4 высотный щит
Стандартная толщина платы составляет 2,5 мм, минимальная ширина линии — 5 мл, толщина внутренней и внешней меди — 1 унция, обработка поверхности — позолота-. Он обладает хорошей механической прочностью и электрическими характеристиками и широко используется в промышленном управлении, силовых модулях и других областях.