16 слоевИЧРПлата, поставляемая Uniwell Circuits, — это плата с высокой-плотностью межсоединений, подходящая для электронных устройств-высокого класса со строгими требованиями к пространству и производительности. В этом продукте используется многослойная (3+10+3) структура с 3 слоями межсоединений высокой-плотности с каждой стороны и 10 слоями посередине в качестве основного слоя. Он поддерживаетвысокая-частотаи высокоскоростную-передачу сигналов и подходит для сценариев с высокой надежностью, таких как связь, серверы и медицинское оборудование.
Основные технические характеристики:
Слои и структура: 16 слоев HDI третьего-порядка, использующие конструкцию (3+10+3) для повышения гибкости проводки и целостности сигнала.
Конфигурация материалов: используются высокоэффективные материалы, такие как TU872SLK, RO4350B и т. д., которые обладают превосходной термической стабильностью и диэлектрическими свойствами.
Технология микроотверстий: поддерживает лазерное сверление с диаметром микропроводящего отверстия менее или равным 0,15 мм и кольцевым отверстием менее или равным 0,35 мм, что соответствует требованиям к высокой-плотности проводки.
Ширина и расстояние между линиями: минимальная ширина/интервал между линиями может достигать 0,075 мм (около 3 мил), что подходит для точного проектирования схем.
Специальный процесс: использование технологии сжатия ПП No Flow, подходящей для жестких гибких склеивающих пластин, обеспечивающей силу и надежность межслойного склеивания.
Обработка поверхности: можно выбрать несколько процессов обработки поверхности, таких как иммерсионное серебро и иммерсионное золото, чтобы адаптироваться к различным условиям сварки и использования.
Области применения:
Этот тип платы HDI широко используется в электронных продуктах, требующих большой громкости и производительности, таких как смартфоны, наушники Bluetooth, автомобильные навигаторы, портативные медицинские устройства, серверные материнские платы и т. д.