В элитном сегментеПроизводство печатных платВ цепи обработка поверхности уже не просто «антиокислительное покрытие», а ключевое звено, напрямую определяющее целостность сигнала, производительность сварки и надежность жизненного цикла продукта. Особенно в сценариях с высоким спросом, таких каквысокая частотарадиочастота, транспортная разведка, промышленный контроль и аэрокосмическая промышленность, выбор неправильного процесса обработки поверхности часто приводит к плохой пайке и пайке на этапе поверхностного монтажа и даже к долгосрочным скрытым опасностям, таким как дрейф сигнала и отказ контактов после установки и эксплуатации на стороне клиента.
ENIG: первый в отрасли выбор для высоконадежных сценариев контакта
«Процесс осаждения золота образует слой никеля и тонкий слой золота на поверхности меди посредством химического осаждения. Обладая превосходной плоскостностью, длительной стойкостью к окислению и стабильной контактной проводимостью, он стал основным выбором для сценариев с чрезвычайно высокими требованиями к надежности соединения. В проекте 18-слойной платы с глухими отверстиями компания Uniwell Circuits применяет процесс иммерсионного золота для обработки плотной области контактных площадок BGA на плате, строго контролируя толщину слоя никеля до 3–5 мкм и стабилизируя толщину слоя золота на уровне 0,05–0,1 мкм, эффективно избегая проблемы дрейфа контактного сопротивления, которая склонна возникать в обычных процессах.
Иммерсионное серебро: решение с низкими потерями для высокочастотных радиочастотных сигналов
Процесс осаждения серебра напрямую заменяет слой серебра высокой чистоты на поверхности меди без магнитных потерь слоя никеля в процессе осаждения золота и демонстрирует отличные характеристики передачи сигнала на высоких частотах. В проекте высокочастотной платы радара миллиметрового диапазона, устанавливаемого на транспортном средстве, с частотой 77 ГГц компания Uniwell Circuits применяет процесс осаждения серебра вместо традиционной схемы осаждения золота. Измеренные данные показывают, что приращение вносимых потерь в полосе частот 28 ГГц составляет всего 0,4 дБ/100 мм, а потери при передаче сигнала в полосе частот 77 ГГц на 0,07 дБ/см ниже, чем в процессе осаждения золота, что значительно снижает потери энергии радиолокационного сигнала на пути передачи и эффективно улучшает дальность обнаружения радара и точность распознавания. Этот процесс, обладающий преимуществами высокой плоскостности и низкого удельного сопротивления, стал предпочтительным решением для радиочастотных микроволновых плат, антенных плат миллиметрового диапазона и плат модулей камер, особенно подходящих для связи 5G и продуктов, связанных с интеллектуальным вождением, которые чувствительны к потере сигнала.
Погружная олово: выбор высокой прочности сварки для промышленного управления и автомобильной электроники
В процессе осаждения олова на поверхности меди заменяется слой чистого олова, что обеспечивает достаточную реакцию легирования с припоем, что приводит к высокой прочности сварки и сохранению хорошей плоскостности поверхности. В проекте печатной платы платы управления железнодорожным транспортом компания Uniwell Circuits применяет технологию погружения олова для работы с большим количеством мощных устройств со сквозными отверстиями и компонентов поверхностного монтажа на плате. Благодаря строгому контролю толщины слоя олова и условий хранения после производства риск роста «усов» олова контролируется в пределах диапазона отраслевых стандартов. После завершения сварки прочность на растяжение паяных соединений платы оставалась стабильной на уровне более 40 Н и успешно прошла испытание на циклическое изменение температуры -40 градусов ~ +85 градусов, требуемое железнодорожной транспортной отраслью, в течение 1000 раз. Трещин и явлений виртуальной пайки в паяных соединениях не было. Этот процесс широко применим к таким сценариям, как силовые платы, платы управления зарядными станциями и автомобильные электронные блоки управления, особенно для продуктов промышленного класса, которые требуют высокой стойкости сварки и больших перепадов температур в рабочей среде.
OSP (органическая защитная пленка для пайки): экономичное решение для плат HDI высокой плотности
Процесс OSP образует на чистой медной поверхности очень тонкую органическую антиокислительную пленку, которая разлагается при нагревании во время сварки, обнажая свежую медную поверхность. Он имеет чрезвычайно высокую плоскостность поверхности и низкий экологический ущерб. В проекте 16-слойной материнской платы HDI для смартфонов первого порядка компания Uniwell Circuits применяет обработку OSP для точного контроля толщины пленки в пределах 0,2–0,5 мкм, идеально адаптируясь к сверхтонкому компоненту 01005 и устройству QFN с расстоянием между контактами 0,3 мм на плате. Выход чипов SMT этой платы достиг 99,2%, что намного выше, чем в среднем по отрасли. В то же время, благодаря низким потерям сигнала, он эффективно обеспечивает целостность высокоскоростной передачи сигнала на материнской плате. Этот процесс особенно подходит для материнских плат мобильных телефонов, материнских плат ноутбуков, плат HDI высокой плотности и высокочастотных высокоскоростных плат, а также подходит для бытовой электроники и коммуникационных продуктов, которые требуют чрезвычайно высокой плотности подключения компонентов.
ENEPIG: Процесс сверхвысокой надежности в экстремальных условиях
В химическом процессе никель-палладиевого золота используется трехслойная структура никель-палладиевого осаждения золота, которая полностью решает проблему коррозии никеля на черных пластинах в традиционных процессах осаждения золота и демонстрирует превосходную стабильность при термоциклировании и совместимость со сваркой. В проекте создания платы для аэрокосмической промышленности компания Uniwell Circuits использует для обработки технологию ENEPIG. После успешного завершения трех процессов бессвинцовой пайки оплавлением поверхность контактных площадок по-прежнему сохраняет хорошую паяемость. Он прошел 1000-часовое испытание в солевом тумане, требуемое авиационными стандартами, без коррозии на поверхности и без повреждений паяных соединений. Этот процесс также поддерживает технологию проволочного соединения, полностью отвечающую строгим производственным требованиям высококачественных упаковочных материалов. Этот процесс является предпочтительным выбором для областей с высокой надежностью, таких как военное, медицинское оборудование и высокопроизводительные полупроводниковые испытательные платы, особенно подходит для продуктов, требующих многократной пайки оплавлением и длительной эксплуатации в суровых условиях.
Не существует абсолютно «оптимального процесса» обработки поверхности печатной платы, есть только «наиболее подходящий процесс», который точно соответствует сценарию применения продукта, процессу сборки и требованиям надежности. Основные потребности клиентов в разных отраслях сильно различаются: бытовая электроника стремится к высокой плотности и низкой стоимости, радиочастотная связь требует низких потерь сигнала, промышленное управление транспортными средствами стремится к долгосрочной надежности, а аэрокосмическая промышленность стремится к стабильной работе в экстремальных условиях.
высокочастотная печатная плата, HDI