14-слойная плата с произвольными межсоединениями HDI с высокой-плотностью межсоединений. Этот тип продукта опирается на многослойную структуру высокого-порядка и технологию межсоединений произвольных слоев со скрытыми отверстиями для достижения чрезвычайно высокой плотности проводки и производительности передачи сигнала. Основные характеристики и области применения следующие:
Преимущества производительности процесса
Этот тип 14-слойной платы HDI может контролировать длину бесполезных сквозных отверстий и остаточных свай примерно до 50 мкм с помощью технологии обратного бурения, что значительно снижает отражение, задержку и искажения во время-скоростной передачи сигнала и обеспечивает целостность сигнала; Одновременно поддерживая специальные процессы, такие как отверстия для заглушек из смолы и конструкция из толстой меди, он может адаптироваться к сложным требованиям интеграции схем.
Материалы и конструктивное проектирование
Можно использовать комбинацию RO4003C+HTG и других смешанных компрессионных материалов, а глухие отверстия могут охватывать 1–4 слоя или 1–9 слоев. Минимальный диаметр глухого отверстия составляет всего 0,15 мм, а превосходная гибкость проводки может сохраняться в 14-слойной многослойной структуре.
Основные области применения
Высокоскоростной центр связи и обработки данных
Это основной носитель базовых модулей базовых станций 5G, высококлассных-маршрутизаторов и серверных материнских плат, который может удовлетворить требования к скорости передачи данных на уровне Тбит/с и обеспечить стабильность крупномасштабного-обмена данными.
Вычислительное оборудование с искусственным интеллектом
Ключевые компоненты, такие как карты ускорения графического процессора и высокоскоростные подложки межсоединений, используемые в серверах искусственного интеллекта, поддерживают эффективную параллельную обработку данных между несколькими графическими и центральными процессорами и подходят для требований высокой-плотности проводки памяти с высокой пропускной способностью.
Промышленная и медицинская электроника
Его можно использовать в базовых модулях промышленного управления,-высокотехнологичном портативном медицинском оборудовании, капсулах эндоскопов и других сценариях для достижения высокой надежности и точного соединения цепей в ограниченном внутреннем пространстве оборудования.
Аэрокосмическая и автомобильная электроника
Адаптируйтесь к сценариям класса транспортного средства/высокой надежности, таким как системы управления полетом беспилотных летательных аппаратов, бортовые контроллеры домена ADAS и-бортовые радары миллиметрового диапазона, а также поддерживайте стабильную передачу сигнала даже в сложных условиях эксплуатации.