Печатная плата, не прошедшая никакой поверхностной обработки.
Преимущества:
Низкая стоимость, гладкая поверхность и хорошая свариваемость (без окисления).
Недостатки:
Легко подвергается воздействию кислоты и влажности, так как медь склонна к окислению при контакте с воздухом; Нельзя использовать на двухсторонних платах, так как вторая сторона уже окислилась после первой пайки оплавлением. Если есть контрольные точки, необходимо добавить паяльную пасту для предотвращения окисления.
технологическая плата OSP
Функция OSP заключается в том, чтобы действовать как барьерный слой между медью и воздухом. Проще говоря, OSP заключается в химическом выращивании органической тонкой пленки на чистой голой медной поверхности. Единственная функция этой органической тонкой пленки заключается в том, чтобы гарантировать, что внутренняя медная фольга не окислится перед сваркой. При нагревании во время сварки этот слой пленки испаряется. Пайка может спаивать медные провода и компоненты вместе.
Преимущества:
Обладает всеми преимуществами сварки чистых медных пластин.
Недостатки:
1. OSP прозрачен и бесцветен, что затрудняет проверку и определение того, был ли он обработан OSP.
2. Сам OSP изолирован и непроводящий, что может повлиять на электрические испытания. Поэтому точка тестирования должна быть покрыта стальной сеткой и паяльной пастой, чтобы удалить исходный слой OSP, прежде чем он сможет контактировать с острием иглы для электрических испытаний.
3. OSP легко поддается воздействию кислоты и температуры. При использовании для вторичной пайки оплавлением ее необходимо завершить в течение определенного периода времени, и обычно эффект от второй пайки оплавлением будет относительно слабым.
Выравнивание горячим воздухом
Выравнивание горячим воздухом (HASL) — это процесс нанесения расплавленного оловянно-свинцового припоя на поверхность печатной платы и его выравнивания (выдувания) нагретым сжатым воздухом для формирования слоя покрытия, который одновременно устойчив к окислению меди и обеспечивает хорошую паяемость. Выравнивание горячим воздухом образует соединение меди и олова на стыке припоя и меди толщиной приблизительно 1-2 мил.
Преимущества:
Бюджетный.
Недостатки:
1. Площадки припоя, обработанные по технологии HASL, недостаточно плоские, а их копланарность не может соответствовать технологическим требованиям к площадкам припоя с малым шагом.
2. Неэкологичный, свинец вреден для окружающей среды.
Позолоченная пластина
Для золочения используется настоящее золото, даже если наносится только очень тонкий слой, он уже составляет около 10% стоимости печатных плат. Использование золота в качестве покрытия необходимо для удобства сварки и предотвращения коррозии. Даже золотые пальцы модулей памяти, которые использовались в течение нескольких лет, по-прежнему ярко сияют.
Преимущества:
Сильная проводимость и хорошие антиоксидантные свойства. Покрытие плотное и относительно износостойкое, и обычно используется в ситуациях связывания, сварки и закупорки.
Недостатки:
Высокая стоимость и низкая прочность сварки.
Хуа Цзинь/Чэнь Цзинь
Никелирование золотом, также известное как никелирование золотом или никелирование золотом, сокращенно как никелирование золотом или никелирование золотом. Золотое покрытие — это химический метод нанесения толстого и электрически хорошего слоя сплава никеля и золота на медную поверхность, который может защищать печатные платы в течение длительного времени.
Толщина осаждения внутреннего слоя никеля обычно составляет {{0}} мкДюйм (приблизительно 3-6 мкм). Толщина осаждения внешнего слоя золота обычно составляет 2-4 мкДюйм (0.05-0.1 мкм).
Преимущества:
1. Поверхность печатной платы, обработанная золотым покрытием, очень гладкая и имеет хорошую копланарность, что делает ее пригодной для использования на ключевых контактных поверхностях.
2. Золото обладает превосходной паяемостью и быстро смешивается с расплавленным припоем, образуя с ним металлические соединения Ni/Sn.
Недостатки:
Технологический процесс сложен, и для достижения хороших результатов требуется строгий контроль параметров процесса. Самое неприятное, что поверхность печатной платы, обработанная золотом, подвержена эффекту черного диска во время ENIG или сварки, что напрямую проявляется в виде чрезмерного окисления Ni. Избыточное количество золота может привести к хрупкости паяных соединений и повлиять на надежность.
Химическое никель-палладиевое покрытие
Химическое никель-палладиевое покрытие добавляет дополнительный слой палладия между никелем и золотом. В реакции осаждения вытеснительного золота слой химического палладиевого покрытия будет защищать слой никеля от чрезмерной коррозии вытеснительным золотом. Палладий не только предотвращает коррозию, вызванную реакцией вытеснения, но и делает достаточную подготовку для погружения золота.
Толщина осаждения никеля обычно составляет {{0}} μ In (приблизительно 3-6 μ m) Толщина палладия составляет 4-20 μ In (приблизительно 0.1-0.5 μ m) . Толщина осаждения золота обычно составляет 1-4 μ In (0.02~0.1 μ m) .
Преимущества:
Спектр его применения очень широк, а химическая обработка поверхности никель-палладием может эффективно предотвращать проблемы надежности соединения, вызванные дефектами черных контактных площадок, по сравнению с химической обработкой поверхности никелем-золотом, которая может заменить химическое никель-золото.
Недостатки:
Хотя химическое никелирование палладием имеет много преимуществ, палладий является дорогим и дефицитным ресурсом. В то же время, как и никель-золото, его требования к контролю процесса строги.
Печатная плата с покрытием оловом
Серебряная плата называется платой с распыленным оловом. Напыление слоя олова на внешний слой медных схем также может помочь в сварке, но не может обеспечить долговременную надежность контакта, как золото. В основном, все без исключения платы, используемые для небольших цифровых продуктов, покрываются оловом, потому что они дешевы.
Преимущества:
Низкая цена и отличные сварочные характеристики.
Недостатки:
Не подходит для сварки штифтов с мелкими зазорами и компонентов слишком малого размера, так как плоскостность поверхности распыленной оловянной пластины плохая. При обработке печатных плат легко образуются оловянные шарики, которые могут вызвать короткие замыкания в компонентах штифтов с мелкими зазорами.

