ЯдроИЧРПроизводство плат заключается в достижении высокой-плотности соединений посредством микропор и тонких линий с использованием ключевых технологий, включая лазерное сверление, гальваническое заполнение микропор, послойное производство и прецизионное выравнивание.
1. Основная технология производства
Технология лазерного сверления
Назначение: Просверливание сквозных микроотверстий (обычно диаметром 3-5 мл) в слое изоляции для межслойных электрических соединений.
Ключевые параметры: апертура, соотношение сторон (обычно регулируется в пределах 1:0,8-1:1), шероховатость стенок отверстия. Ультрафиолетовый лазер (УФ) обычно используется для «холодной обработки» и уменьшения термических повреждений.
Задача: необходимо сотрудничать с системами прецизионного позиционирования (такими как визуальное позиционирование ПЗС), чтобы гарантировать, что ошибка выравнивания между положением отверстия и схемой нижнего уровня находится на уровне микрометра.
Технология микропористого гальванопокрытия
Функция: Нанесение меди на внутреннюю стенку микроотверстий, просверленных лазером, образуя проводящий путь с низким сопротивлением.
Ключевой процесс: использование технологии импульсной гальваники для контроля формы сигнала тока и обеспечения однородности медного слоя внутри отверстия и отсутствия пустот. После заполнения отверстий часто выполняют химико-механическую полировку (ХМП), чтобы сделать поверхность ровной.
Задача: равномерное заполнение микропор с высоким соотношением сторон для предотвращения отражения сигнала или несоответствия импеданса, вызванного дефектами гальванического покрытия.
Многоуровневый производственный процесс
Функция: создавайте много-слойные платы, укладывая их слой за слоем для достижения высокой-плотности проводки.
Ключевые шаги:
Подготовка базовой платы: подготовьте базовую плату (обычноФР-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->прессование и отверждение.
Основные преимущества: получение ультра-тонких линий (ширина линий/расстояние до 30–50 мкм) и высокая плотность линий.
Технология точного выравнивания и ламинирования
Функция: Обеспечивает точное выравнивание цепи каждого слоя во время сжатия, избегая межслоевого смещения, которое может привести к обрыву или короткому замыканию.
Основное требование: Точность совмещения слоев должна быть в пределах ± 15 мкм. Использование последовательного ламинирования (послойное ламинирование) вместо однократного-ламинирования позволяет значительно уменьшить количество межслоевых пузырей и дефектов.
2. Вспомогательные и ключевые процессы
Обработка поверхности: например, ENIG (химическое иммерсионное никелевое золото), OSP (органическая паяльная маска) и т. д. для защиты медной поверхности и обеспечения хорошей свариваемости.
Паяльная маска и шелкография: точная печать паяльной маски и идентификация символов.
Тестирование и проверка: использование летающей иглы, автоматического оптического контроля (AOI) и т. д. для обеспечения электрических характеристик и качества внешнего вида.
3. Технические проблемы и тенденции развития.
Задача: Когда размер пор еще больше уменьшается (например,<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1) резко возрастает сложность лазерного сверления и гальваники; Межуровневое выравнивание и контроль целостности сигнала на платах HDI высокого-порядка (например, HDI произвольного уровня) являются более сложными.
Тенденция: развитие в направлении более высокого порядка (например, произвольное межслойное соединение HDI), меньшей апертуры/ширины линий (например, уровень 20 мкм), новых материалов (например, диэлектрических материалов с низким Dk/Df) и интеллектуального производства (например, контроль качества с помощью искусственного интеллекта, оптимизация параметров процесса с помощью цифрового двойника).
Печатные платы HDI, печатные платы fr-4, печатные платы