Высокочастотные печатные платыиграют решающую роль во многих областях высоких-технологий, таких как связь, радар, спутниковая навигация и т. д., благодаря своим превосходным характеристикам. Производственный процесс объединяет междисциплинарные знания, такие как материаловедение, технологии точной обработки и электронная инженерия, с чрезвычайно строгими требованиями к точности и качеству.
1, производство цепей внутреннего слоя
Использование технологии фотолитографии для переноса рисунков схем на поверхность ламинатов с медным покрытием-. Сначала равномерно нанесите фоторезист на медную фольгу, а после экспонирования и проявления защитите медную фольгу, которую необходимо удержать, фоторезистом, оставив излишки обнаженными. Впоследствии открытую медную фольгу вытравливают с помощью травильного раствора для формирования схемы внутреннего слоя. Современное литографическое оборудование позволяет достигать ширины линий и расстояний до 3 мил (0,0762 мм) или даже меньше, обеспечивая высокую точность схемы.
2, процесс сжатия
Разложите основную плиту и полуотвержденный лист внутреннего слоя попеременно в соответствии с дизайном, поместите их в ламинатор и спрессуйте вместе при высокой температуре 180-220 градусов и высоком давлении 30-50 кгс/см². Полуотвержденный лист плавится и затвердевает, а слои соединяются, образуя многослойную структуру плиты. Высокоточная система контроля температуры и давления обеспечивает стабильное сжатие, позволяя избежать таких проблем, как слабое межслоевое соединение и неравномерная толщина пластины.
3, процесс сверления
Используйте прецизионный сверлильный станок с ЧПУ, чтобы просверлить сквозные или глухие отверстия в соответствии с проектом. Для сверления отверстий малого диаметра менее 0,2 мм следует использовать высокоскоростное сверло со скоростью 100 000–200 000 оборотов в минуту, а также следует оборудовать эффективную систему охлаждения и удаления стружки, чтобы обеспечить точность сверления и избежать неровных стенок отверстия и заусенцев. Точность положения сверления контролируется в пределах ± 0,05 мм для обеспечения последующих электрических соединений.
4, Металлизация отверстий
Металл (обычно медь) наносится на стенки просверленных отверстий посредством химического и гальванопокрытия. Химическое покрытие откладывает тонкую медь на стенках пор без тока, обеспечивая проводящую основу для гальваники; Гальваника и электрификация дополнительно осаждают ионы меди на стенке поры, утолщая ее до 20-35 мкм. Убедитесь, что медный слой однороден и плотен, прочно связан с подложкой стенок пор, предотвращает появление пустот и расслоений и обеспечивает стабильные электрические соединения.
5, производство схем внешнего слоя
Подобно процессу изготовления схемы внутреннего слоя, также используются методы фотолитографии и травления. Нанесите фоторезист на поверхность печатной платы после металлизации отверстий, перенесите рисунок внешней схемы посредством экспонирования и проявления и вытравите лишнюю медную фольгу для формирования схем. Уделяйте больше внимания качеству поверхности во время производства, предотвращайте появление царапин и вмятин, а также обеспечивайте электрические характеристики и свариваемость.
6, обработка поверхности
(1) Процесс погружения золота
Химическим осаждением на поверхности печатной платы формируется слой золота толщиной 0,05-0,1 мкм. Слой золота обладает хорошей проводимостью, паяемостью и устойчивостью к коррозии и обычно используется в высокотехнологичных коммуникационных, аэрокосмических и других электронных продуктах, требующих высокой надежности.
(2) обработка OSP
Покрытие органической защитной пленкой на поверхности печатной платы, образующее плотную молекулярную пленку на поверхности меди для устойчивости к окислению, не влияя на пайку, низкую стоимость, простой процесс, подходит для обычных электронных продуктов и продлевает срок хранения и службы.
(3) обработка золотым пальцем
Для деталей интерфейса, требующих частого подключения и отключения, таких как золотые пальцы модулей памяти, применяется технология гальванического покрытия твердым золотом с образованием твердого и износостойкого слоя золота толщиной 0,5-1 мкм, обеспечивающего надежное электрическое соединение при многократном подключении и отключении.
7, тестирование и проверка
Проверка внешнего вида: вручную проверяя поверхность печатной платы с помощью визуального осмотра или оборудования AOI, можно проверить такие дефекты, как короткие замыкания, разомкнутые цепи и неполное травление. Оборудование AOI может быстро и точно обнаруживать небольшие проблемы.
Измерение размеров: используйте высокоточные-измерительные инструменты, такие как измерительные приборы аниме и третичных измерительных приборов, для измерения общего размера, диаметра отверстия, ширины линии и межстрочного расстояния печатной платы, чтобы гарантировать соответствие проектным требованиям, контролировать отклонение в пределах допуска и избежать проблем при сборке.