Двусторонняя печатная плата печатной платы в мастерской технологического процесса smt использует процесс красного клея с одной стороны и процесс паяльной пасты технологического оборудования smt с другой стороны. Этот метод подходит для относительно плотных электронных компонентов, а компоненты с одной стороны все высокие и низкие. Различные печатные платы. Особо крупные электронные компоненты имеют большой вес и будут отваливаться после пайки оплавлением в мастерской smt-процесса. В это время красный клей будет более твердым при нагревании.
Технологический процесс: 1. Контроль входящего материала 2. Паяльная паста для трафаретной печати на стороне A печатной платы 3. SMD 4. Проверка AOI или QC 5. Пайка оплавлением на стороне A 6. Откидная плата 7. Красный клей для трафаретной печати или красная точка на стороне печатной платы B клей (Обратите внимание, что красный клей или красный клей для шелкографии наносится на середину компонента, не допускайте прилипания красного клея к контактной площадке и не допускайте пайки ножек компонента) > SMD > Высушить > Очистить > Проверить > Отремонтировать.
Еще один момент, на который следует обратить внимание, заключается в том, что сначала необходимо припаять поверхность паяльной пасты, а затем высушить поверхность красного клея. Поскольку температура сушки красного клея относительно низкая, его можно отверждать при температуре около 180 градусов. Если сначала высушить поверхность красного клея, а затем обработать поверхность паяльной пасты, электронные компоненты на печатной плате могут легко отвалиться. Когда температура достигает более 200 градусов, отвержденный красный клей легко разрушается и становится хрупким, что приводит к отпадению большого количества компонентов.
Процесс паяльной пасты используется на обеих сторонах печатной платы. Этот метод подходит для печатных плат IC или BGA с большим количеством компонентов с обеих сторон и большими плотными контактами с обеих сторон печатной платы. Потому что, если нанести красный клей, легко вызвать смещение контактов и контактных площадок микросхемы.
Технологический процесс: Первый входной контроль SMT на заводе > Паяльная паста для трафаретной печати на стороне A печатной платы > SMD > Проверка QC или AOI > Пайка оплавлением на стороне A > переворот > Паяльная паста для трафаретной печати на стороне B печатной платы > SMD > QC или Инспекция AOI > пайка оплавлением > очистка > проверка > доработка. Также обратите внимание: чтобы предотвратить падение крупных компонентов при прохождении через сторону B печатной платы, технический оператор smt должен установить температуру зоны сварки в области более низкой температуры площадки. Пайка оплавлением выполняется при установке температуры пайки оплавлением. Температура зоны сплавления в верхней температурной зоне пайки оплавлением несколько ниже на 5 градусов. Таким образом, олово под ним не расплавится снова и не приведет к отрыву компонента.