ИЧРПлаты в основном делятся на следующие четыре категории, расположенные по возрастающей технической сложности:
Плата HDI первого заказа
Структура: включает только глухие отверстия, соединяющие поверхностный слой и внутренний слой, без конструкции заглубленных отверстий.
Особенности: Самая низкая стоимость, подходит для простых схем (например, недорогой-бытовой электроники).
Совет по HDI второго этапа
Структура: включая глухие и заглубленные отверстия, обеспечивая трех-межуровневое соединение.
Особенности: Средняя плотность, используется в основных смартфонах/планшетах.
Совет HDI третьего этапа
Структура: Многослойная комбинация глухих скважин.
Особенности: Поддержка сценариев высокой сложности, таких как базовые станции 5G и автомобильная электроника.
Плата Anylayer HDI
Структура: Взаимосвязь между произвольными уровнями с использованием технологии несущей платы класса.
Особенности: Ширина линий/интервал до 20 мкм, используется для-мобильных телефонов и серверов высокого класса.