Нагрузочная плата является важным компонентом оборудования для полупроводниковых испытаний, в основном используемой для функционального тестирования и проверки производительности упакованных чипов, чтобы убедиться, что чипы соответствуют стандартам проектирования.
Основные функции
Нагрузочная плата подключает чип к тестируемому оборудованию через тестовый розетка, имитирует фактический рабочий сценарий для выполнения электрического тестирования производительности на чипе и экрана дефектных чипов.
технические требования
Высокоскоростное соответствие интерфейса: высокоскоростный чип интерфейса должен соответствовать требованиям строгих импеданса, чтобы обеспечить стабильность передачи сигнала.
Тестирование на надежность: проверьте долгосрочную стабильность чипа с помощью испытаний на старение, таких как термоциклирование и ускоренное переключение.
Точное производство: разница в высотах припоя паяль должна контролироваться на уровне микрометра, а плоскостность требует коэффициента боевой панели менее 0,2%.
Сценарии приложения
В основном используется на последней стадии тестирования после упаковки в пластинах, таких как зондные карты для тестирования непоколебимых пластин, и нагрузочные платы для функциональной проверки упакованных чипов.
Общие дефекты в полупроводниковых нагрузочных платах
Как и любой электронный компонент, полупроводниковые платы нагрузки могут также иметь структурные дефекты, которые могут повлиять на их производительность при работе на испытательной скамейке, что влияет на результаты тестирования IC. Общие дефекты нагрузочной платы заключаются в следующем:
короткий замыкание
открытая цепь
Существует дефект в соединении между сокетом и печатной платой
Отключение сети
Контактный дефект розетки
Дефекты компонентов
Реле дефект
Ток утечки
Чтобы гарантировать, что плата тестовой нагрузки не имеет никаких из вышеупомянутых дефектов, ее производительность должна быть подтверждена до использования на платформе производственных тестирования, и подтверждена с помощью регулярных проверок для обнаружения неизбежных сбоев жизненного цикла.
Если один дефект в этих компонентах не обнаружен, это повлияет на результаты теста IC: вы не можете определить, обусловлен ли результат сбоя из -за подлинного дефекта в тестируемом компоненте или дефекта в самой плате.
Как проверить доски для полупроводниковых нагрузков
Полупроводниковые нагрузочные платы обычно протестируются путем запуска конкретных диагностических программ на том же тестере полупроводников, который их будет использовать.
Хотя этот подход распространен, он имеет несколько недостатков:
Стоимость тестирования высока, потому что используются дорогие полупроводниковые тестеры (обычно 24 часа в сутки), что влияет на их производительность.
Длинный цикл разработки для диагностического тестирования
Недостаточная возможность диагностики: функциональные тесты, выполняемые на полупроводниковых тестеров, не могут обнаружить все потенциальные дефекты на плате.
Длительное время ремонта: когда обнаружены дефекты, тестер не может предоставить точные сообщения об ошибках. Не было выявлено дефектных компонентов и не было предоставлено руководство по ремонту: инженеры-профессиональные тестирование должны провести углубленный и трудоемкий анализ для ремонта платы.
Невозможно обнаружить скрытые разломы: дефекты, которые непосредственно не влияют на функциональность нагрузочной платы, могут привести к нестабильности производства или неисправности.
Чтобы преодолеть эти ограничения и сэкономить время и деньги, рекомендуется использовать конкретные методы тестирования и оборудование для проверки производительности нагрузочной платы перед использованием ее на платформе тестирования IC.