Перед выполнением обработки печатной платы необходимо запечь печатную плату, что обычно известно как запекание печатной платы. Целью запекания печатной платы является в основном удаление излишней влаги, адсорбированной печатной платой из внешней среды. Конечно, кроме того, запекание платы может также увеличить эффект сварки печатной платы после рабочего времени; Далее, пусть редактор Uniwell Circuits узнает больше о подробной информации о запекании печатных плат со всеми~
Выпечка печатных плат относится к нагреву и выпечке плат печатных плат, как правило, перед обработкой печатных плат. Процесс выпекания включает в себя размещение платы печатной платы, которую необходимо выпечь, в печи для печатных плат и установку времени и температуры выпекания. Как правило, температура выпекания не должна превышать точку TG платы печатной платы, обычно в пределах 100 градусов ~ 125 градусов, потому что вода превратится в пар, когда она превысит 100 градусов. Поэтому температуры выше 100 градусов достаточно, чтобы высушить влагу внутри платы печатной платы. Время выпекания платы печатной платы обычно составляет 1-2 часов, а конкретное время выпекания зависит от времени хранения и окружающей среды платы печатной платы;
Согласно отраслевым стандартам запекания печатных плат, если дата производства печатной платы находится в пределах двух месяцев, ее необходимо запекать при температуре 120 ± 5 градусов в течение одного часа перед обработкой. Если дата производства печатной платы находится в пределах 2-6 месяцев, ее необходимо запекать в течение двух часов при температуре 120 ± 5 градусов. Если дата производства печатной платы находится более чем на 6 месяцев после даты производства, ее необходимо запекать при температуре 120 ± 5 градусов в течение четырех часов перед обработкой. Если срок годности печатной платы истек, нет необходимости ее запекать, и ее следует напрямую утилизировать;
Платы печатных плат, которые хранились в течение длительного времени, необходимо запекать во время обработки печатных плат. Преимущество запекания заключается в том, что оно может высушить влагу внутри платы печатной платы, избежать дефектов сварки, таких как разрыв печатной платы во время обработки, снизить скорость ремонта платы, а также устранить внутреннее напряжение платы печатной платы после запекания, что снижает риск деформации печатной платы; Также существует небольшой дефект после запекания платы печатной платы, который может вызвать изменение цвета и повлиять на ее внешний вид, но не влияет на ее функциональное использование.