HDIСлучайная загрязненная плата отверстия является все более популярной платой высокой плотности в электронных устройствах. Он достигает более высокой плотности линий, лучшей целостности сигнала и меньшего размера посредством уникального проектирования и передовых процессов производства. Огромная плата HDI Blind Blind Horead использует технологию слепого отверстия и похороненных отверстий для подключения внутреннего слоя с помощью внешнего цепи, значительно повышая надежность и производительность платы.
1, Multi -Layer Design и межслойное взаимодействие
Погребенная плата HDI Blind Hured Hole принимает многослойную конструкцию, позволяющую реализовать больше цепей и соединений в ограниченном пространстве. Передача сигнала между различными слоями достигается с помощью слепых отверстий и похороненных отверстий между слоями. Эта конструкция межслойного взаимосвязанного соединения не только повышает эффективность проводки платы, но и уменьшает размер платы, что делает ее подходящим для меньших требований к устройству.
2, передовая технология бурения
Технология бурения является важным шагом в производственном процессе слепых захороненных плат HDI. Из -за небольших и плотных слепых и похороненных отверстий в кругах HDI традиционные методы механического бурения трудно соответствовать требованиям. Поэтому мы приняли передовую технологию лазерного бурения, которая может достичь более высокой точности и меньшей апертуры. Технология лазерного бурения может не только точно образовывать слепые отверстия и похороненные отверстия, но также избегать проблем вибрации и накопления тепла, которые могут возникнуть при механическом бурении.
3, Объединение и обработку металлизации и металлизации
Слепые отверстия и захороненные отверстия слепых плат HID -HDI, которые должны быть выселены и металлизированы, чтобы обеспечить хорошую проводимость и способность передачи сигнала. Во время процесса гальванизации и металлизации важно контролировать толщину и однородность плащающего слоя, чтобы избежать потенциальных проблем проводимости и ослабления сигналов. В то же время выбор подходящих металлических материалов, таких как металлизация меди или никеля, не только обеспечивает хорошую проводимость, но также помогает защитить плату от окисления и коррозии.