Печатные платы Uniwell Circuits Tow Step HDI

Структурные особенности: Принимая во внимание многослойную структуру 2+N+2, требуется два цикла лазерного сверления, ламинирования и гальваники для достижения шахматного или многослойного соединения глухих отверстий между поверхностными и внутренними слоями, а также между внутренними слоями. Гибкость подключения намного выше, чем у плат HDI-первого порядка.

Высокая плотность интеграции: поддержка сверхтонких-промежутков между проводами 3,0/3,0 мил с минимальным диаметром микроотверстий 0,075 мм. На одной и той же площади платы можно разместить больше функциональных компонентов, что значительно улучшает скорость распределения микросхем с мелким шагом, таких как BGA и CSP.

Отличные электрические характеристики: более короткий путь передачи сигнала может сократить-задержку высокочастотного сигнала на 20 – 30 %, уменьшить перекрестные и электромагнитные помехи, адаптироваться к сценариям высокоскоростной передачи-свыше 112 Гбит/с и обеспечить целостность сигнала.

Легкий и очень надежный: заменяя традиционные сквозные отверстия микропорами, уменьшается занятость подложки, что приводит к уменьшению общей толщины, меньшему весу и повышению эффективности рассеивания тепла; В сочетании с высокоэффективной-платой Tg он обладает превосходной термостойкостью, влагостойкостью, вибростойкостью, устойчивостью к CAF, а также высокой адаптируемостью к окружающей среде.

Бытовая электроника: широко используется в смартфонах среднего и высокого класса, умных часах, ноутбуках и других устройствах, сохраняя при этом легкий внешний вид, обеспечивает более высокую вычислительную производительность и время автономной работы.

В области связи он широко используется в базовых станциях 5G и оборудовании связи миллиметрового диапазона, которое может поддерживать больше диапазонов частот связи и более высокую пропускную способность данных, удовлетворяя потребности в высокоскоростной-скорости и высокой-емкостной передаче данных.
Вычислительное оборудование: дополнительная плата питания сервера AI, ИБП для центров обработки данных, блок питания для периферийных вычислений и другие сценарии. В настоящее время 16-слойные медные печатные платы толщиной HDI 2-го порядка испытаны и запущены в массовое производство в области вычислительной мощности искусственного интеллекта.
Промышленность и медицина. Подходит для различных небольших-прецизионных промышленных плат управления и портативного медицинского испытательного оборудования, обеспечивая стабильную работу сложных цепей в ограниченном пространстве.